TSMC dan Amkor Technology telah menyetujui nota kesepahaman selama 10 tahun untuk mengembangkan layanan pengemasan dan pengujian semikonduktor canggih di Peoria, Arizona. Kesepakatan ini menggabungkan kemampuan fabrikasi wafer TSMC dengan keahlian pengemasan belakang Amkor, menciptakan rantai pasokan chip domestik yang lebih lengkap daripada apa pun yang saat ini dimiliki AS.
Apa yang sebenarnya dicakup oleh kesepakatan tersebut
MoU, yang awalnya ditandatangani pada 4 Oktober 2024, berfokus pada penempatan operasi pengemasan canggih di dekat pabrik wafer TSMC di wilayah Phoenix. Logikanya sederhana: chip diproduksi di pabrik TSMC, lalu dipindahkan jarak singkat ke fasilitas Amkor untuk pengemasan dan pengujian, alih-alih dikirim melintasi Pasifik.
Kolaborasi ini menargetkan beberapa teknologi pengemasan paling canggih TSMC, termasuk Integrated Fan-Out (InFO) dan Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). Ini adalah metode pengemasan yang memperkuat aplikasi paling menuntut di bidang AI, komputasi berkinerja tinggi, sistem otomotif, dan perangkat seluler.
CoWoS khususnya telah menjadi teknologi bottleneck. Ini adalah metode pengemasan yang digunakan pada akselerator AI paling canggih Nvidia, dan permintaan global secara konsisten melebihi pasokan.
Fasilitas Amkor di Peoria awalnya diproyeksikan sebagai investasi senilai $2 miliar. Angka tersebut kini meningkat menjadi $7 miliar, mencerminkan skala ambisi dan perluasan cakupan apa yang akan ditangani oleh situs tersebut. Produksi diharapkan dimulai pada 2028, dengan fasilitas tersebut diprediksi akan menciptakan hingga 2.000 lapangan kerja.
Koneksi Undang-Undang CHIPS
Kemitraan TSMC-Amkor secara langsung terkait dengan dorongan luas untuk membawa kembali produksi di bawah Undang-Undang CHIPS dan Sains, undang-undang bersejarah tahun 2022 yang dirancang untuk mengurangi ketergantungan Amerika terhadap manufaktur semikonduktor Asia.
Tanpa kapasitas pengemasan domestik, chip yang diproduksi di Arizona masih perlu dikirim ke luar negeri untuk penyelesaian akhir, yang menggagalkan sebagian besar tujuan memindahkan produksi ke dalam negeri pada awalnya.
Apple, Nvidia, dan AMD semuanya disebut sebagai penerima manfaat dari keselarasan strategis antara TSMC dan Amkor. Apple khususnya telah menjadi kekuatan pendorong di balik ekspansi TSMC di Arizona, secara terbuka berkomitmen untuk membeli chip yang diproduksi di pabrik-pabrik Arizona.
Apa artinya ini bagi para investor
Untuk Amkor secara khusus, trajektorinya patut diperhatikan. Perusahaan ini secara historis beroperasi di bayang-bayang pemain besar, menjalankan fasilitas pengemasan dan pengujian terutama di Asia. Fasilitas senilai $7 miliar di AS mewakili lompatan strategis signifikan, yang menempatkan Amkor sebagai mitra penting dalam ekosistem semikonduktor domestik.
Keputusan TSMC untuk bermitra dengan Amkor daripada membangun kapasitas pengemasan sendiri di Arizona menunjukkan preferensi terhadap kecepatan dan spesialisasi daripada integrasi vertikal.
Teknologi pengemasan canggih seperti CoWoS sangat penting untuk arsitektur multi-chip yang mendorong akselerator AI generasi saat ini, dan setiap perluasan kapasitas CoWoS secara langsung menangani salah satu hambatan terberat dalam rantai pasokan perangkat keras AI.
Taiwan memproduksi sebagian besar chip paling canggih di dunia, dan ketegangan lintas selat dengan Tiongkok menambah lapisan ketidakpastian yang tidak dapat sepenuhnya diukur oleh berapa pun model keuangan. Setiap chip yang diproduksi dan dikemas di tanah AS adalah satu chip lebih sedikit yang terpapar risiko tersebut.