Samsung Electronics sedang membangun jalur produksi hybrid bonding Die-to-Wafer di pabrik Pyeongtaek P5, dengan rencana membeli sekitar 50 mesin hybrid bonding buatan Besi, dengan harga sekitar 6 miliar won per unit. Teknologi ini menggantikan bonding termal tradisional dengan bonding tembaga hibrida, dengan aplikasi inti pada HBM khusus. Analis Citrini, Jukan, menyatakan bahwa hybrid bonding diperkirakan akan digunakan pada accelerator AI generasi berikutnya dari NVIDIA, Feynman, yang menggunakan HBM khusus, dan Samsung memperkirakan penerapan skala besar pada tahun 2029 hingga 2030.
Samsung Membangun Jalur Hybrid Bonding untuk NVIDIA Feynman Accelerator
AiCoinBagikan
Ringkasan
Samsung sedang membangun jalur hybrid bonding Die-to-Wafer di pabrik Pyeongtaek P5 untuk mendukung AI accelerator Feynman dari NVIDIA. Perusahaan akan membeli sekitar 50 mesin dari Besi, masing-masing dengan biaya 6 miliar KRW. Proses hybrid bonding tembaga baru ini dirancang khusus untuk HBM khusus. Berita AI + crypto menyoroti langkah ini sebagai langkah penting dalam manufaktur chip canggih. Analis Citrini Jukan mengatakan teknologi ini akan digunakan di Feynman, dengan produksi massal diharapkan mulai 2029 hingga 2030.
Sumber:Tampilkan versi asli
Penafian: Informasi pada halaman ini mungkin telah diperoleh dari pihak ketiga dan tidak mencerminkan pandangan atau opini KuCoin. Konten ini disediakan hanya untuk tujuan informasi umum, tanpa representasi atau jaminan apa pun, dan tidak dapat ditafsirkan sebagai saran keuangan atau investasi. KuCoin tidak bertanggung jawab terhadap segala kesalahan atau kelalaian, atau hasil apa pun yang keluar dari penggunaan informasi ini.
Berinvestasi di aset digital dapat berisiko. Harap mengevaluasi risiko produk dan toleransi risiko Anda secara cermat berdasarkan situasi keuangan Anda sendiri. Untuk informasi lebih lanjut, silakan lihat Ketentuan Penggunaan dan Pengungkapan Risiko.