Pesan BlockBeats, 23 Juni, Citigroup menyatakan bahwa server AI dan peningkatan jaringan berkecepatan tinggi sedang membentuk ulang prospek pertumbuhan industri PCB Tiongkok, serta menaikkan harga target untuk Hubei Shengda dan Shenghong Technology, dengan alasan permintaan AI-PCB kemungkinan akan terus berkembang pesat dalam tiga tahun ke depan.
Dalam laporan yang dirilis pada 21 Juni, Citigroup menaikkan perkiraan total pasar potensial AI-PCB untuk tahun 2026 hingga 2028 menjadi RMB 152 miliar, 307 miliar, dan 562 miliar, masing-masing dengan pertumbuhan tahunan sebesar 86%, 102%, dan 83%. Bank tersebut menyatakan bahwa model baru telah memasukkan permintaan untuk PCB CPU dan modul optik, serta memberikan perkiraan pertama untuk tahun 2028.
Citibank memperkirakan bahwa pada tahun 2027, permintaan AI-PCB akan didominasi oleh ASIC, dengan kontribusi sekitar 34%; permintaan terkait GPU NVIDIA mencapai 24%, CPU 16%, switch 14%, dan optical module 12%. Dari segi laju pertumbuhan, permintaan terkait jaringan paling kuat, terutama peningkatan volume optical module 1.6T dan switch, yang berpotensi mendorong pertumbuhan PCB optical module sebesar 135% pada tahun 2026 dan 178% pada tahun 2027.
Laporan menyatakan bahwa pembelian PCB terkait TPU Google kemungkinan menjadi peningkatan kunci pada tahun 2028. Citi memperkirakan, pembelian PCB TPU Google pada tahun 2028 dapat mencapai $16 miliar, melebihi permintaan PCB terkait GPU NVIDIA. Berdasarkan pemisahan permintaan tambahan tahun 2027 hingga 2028, TPU Google menyumbang sekitar 30%, NVIDIA menyumbang 25%, serta switch dan optical module masing-masing menyumbang 14%.
Seiring dengan permintaan AI-PCB yang tumbuh pesat, kapasitas produksi dapat menjadi kendala baru. Citigroup memperkirakan, pengumuman ekspansi kapasitas PCB berikutnya kemungkinan akan dimulai pada paruh kedua 2026 untuk mendukung permintaan tahun 2028. Bank ini menyatakan bahwa pabrikan PCB di Tiongkok daratan biasanya membutuhkan waktu 13 hingga 15 bulan dari proyek hijau lahan hingga produksi massal, sedangkan siklus ekspansi bahan baku hulu seperti serat kaca dan papan tembaga berlapis lebih panjang, bisa mencapai 18 bulan.
Ini berarti pasokan AI-CCL kemungkinan akan semakin ketat. Citi percaya bahwa seiring dimulainya proyek AI-PCB utama pada paruh kedua 2026, produsen PCB kelas atas yang memiliki kemampuan mengamankan bahan baku akan memiliki visibilitas keuntungan yang lebih tinggi pada 2027. Pengumuman ekspansi kapasitas terkait juga dapat menjadi katalis industri, memperkuat kepercayaan investor terhadap pertumbuhan jangka panjang AI-PCB.
Secara individu, Citigroup tetap memberikan peringkat "Beli" untuk Hubei Shengyi Technology dan Shenghong Technology. Bank ini menaikkan harga target Hubei Shengyi Technology dari CNY 119 menjadi CNY 189, dengan alasan bahwa perusahaan memiliki kemampuan produksi massal dan pengiriman yang kuat di bidang switch data center dan PCB server AI. Citigroup memperkirakan laba bersih Hubei Shengyi Technology pada tahun 2026, 2027, dan 2028 masing-masing sebesar CNY 6,7 miliar, CNY 12,1 miliar, dan CNY 23,2 miliar, serta percaya bahwa pertumbuhan laba tahunan kompositnya dapat mencapai 86%.
Huaqin Technology ditargetkan naik dari CNY 415 menjadi CNY 456. Citigroup menurunkan perkiraan laba bersih tahun 2026, terutama karena kontribusi pendapatan terkait Rubin lebih rendah dari perkiraan sebelumnya, namun percaya bahwa laba tahun 2027 pada dasarnya stabil, serta memperkenalkan perkiraan laba bersih sebesar CNY 23,2 miliar untuk tahun 2028 untuk pertama kalinya. Bank ini menyatakan bahwa hubungan jangka panjang Huaqin Technology dengan NVIDIA, kapasitas HDI, serta peluang potensial dalam switch data center dan ASIC tetap mendukung premium valuasi.
Namun, Citigroup juga memperingatkan bahwa pasar AI-PCB masih menghadapi berbagai risiko, termasuk pangsa pesanan terkait GenAI yang lebih rendah dari perkiraan, masalah yield, persaingan harga di rantai pasok otomotif, pengurangan belanja modal oleh penyedia cloud, permintaan makro yang melemah, peningkatan biaya bahan, serta risiko geopolitik antara Tiongkok dan Amerika Serikat.
Secara keseluruhan, penilaian Citigroup adalah bahwa permintaan AI-PCB tidak lagi hanya berfokus pada GPU NVIDIA saja, tetapi sedang meluas ke ASIC, TPU Google, switch kecepatan tinggi, dan modul optik. Dengan permintaan tahun 2028 yang mulai masuk ke fase perencanaan kapasitas lebih awal, pemimpin PCB Tiongkok yang memiliki kemampuan proses tinggi, sumber daya pelanggan, dan jaminan bahan, kemungkinan besar akan tetap menjadi penerima manfaat utama dalam ekspansi infrastruktur AI.