TSMC y Amkor Technology han acordado un memorando de entendimiento de 10 años para desarrollar servicios avanzados de empaquetado y prueba de semiconductores en Peoria, Arizona. El acuerdo combina las capacidades de fabricación de obleas de TSMC con la experiencia de Amkor en empaquetado posterior, creando algo más cercano a una cadena de suministro completa de chips en el país que cualquier cosa que Estados Unidos tenga actualmente.
Qué cubre realmente el acuerdo
El memorando de entendimiento, firmado originalmente el 4 de octubre de 2024, se centra en co-localizar operaciones de empaquetado avanzado cerca de la planta de fabricación de obleas de TSMC en la zona de Phoenix. La lógica es sencilla: los chips se fabrican en la fábrica de TSMC y luego recorren una corta distancia hasta las instalaciones de Amkor para empaquetado y prueba, en lugar de ser enviados a través del Pacífico.
La colaboración se enfoca en varias de las tecnologías de empaquetado más avanzadas de TSMC, incluyendo Integrated Fan-Out (InFO) y Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). Estos son los métodos de empaquetado que impulsan las aplicaciones más exigentes en inteligencia artificial, cómputo de alto rendimiento, sistemas automotrices y dispositivos móviles.
CoWoS, en particular, ha sido una tecnología cuello de botella. Es el método de empaquetado utilizado en los aceleradores de IA más avanzados de Nvidia, y la demanda global ha superado consistentemente la oferta.
La instalación de Amkor en Peoria se proyectó inicialmente como una inversión de $2 mil millones. Ese número ha aumentado a $7 mil millones, reflejando tanto la escala de ambición como el alcance creciente de lo que el sitio manejará. Se espera que la producción comience en 2028, y se anticipa que la instalación creará hasta 2,000 empleos.
La conexión con la Ley CHIPS
La asociación entre TSMC y Amkor está directamente relacionada con el impulso más amplio de relocalización bajo la Ley CHIPS y Ciencia, la legislación histórica de 2022 diseñada para reducir la dependencia de Estados Unidos de la fabricación de semiconductores asiática.
Sin capacidad de empaquetado nacional, los chips fabricados en Arizona aún necesitarían enviarse al extranjero para su terminación, lo que anula gran parte del propósito de traer la fabricación al país en primer lugar.
Apple, Nvidia y AMD son nombrados como beneficiarios del alineamiento estratégico entre TSMC y Amkor. Apple, en particular, ha sido una fuerza impulsora detrás de la expansión de TSMC en Arizona, comprometiéndose públicamente a comprar chips fabricados en las fábricas de Arizona.
Qué significa esto para los inversores
Para Amkor específicamente, la trayectoria es notable. La empresa ha operado históricamente a la sombra de actores más grandes, gestionando instalaciones de empaquetado y prueba principalmente en Asia. Una instalación de $7 mil millones en EE.UU. representa un giro estratégico significativo, que posiciona a Amkor como un socio esencial en el ecosistema semiconductores doméstico.
La decisión de TSMC de asociarse con Amkor en lugar de construir su propia capacidad de empaquetado en Arizona sugiere una preferencia por la velocidad y la especialización sobre la integración vertical.
Las tecnologías de empaquetado avanzado como CoWoS son esenciales para las arquitecturas de múltiples chips que impulsan la generación actual de aceleradores de IA, y cualquier expansión de la capacidad de CoWoS aborda directamente uno de los cuellos de botella más críticos en la cadena de suministro de hardware de IA.
Taiwán produce la gran mayoría de los chips más avanzados del mundo, y las tensiones a través del estrecho con China añaden una capa de incertidumbre que ninguna cantidad de modelado financiero puede capturar por completo. Cada chip que se fabrica y empaqueta en suelo estadounidense es un chip menos expuesto a ese riesgo.