Dinámica de los precios de los equipos para semiconductores cambia ante el auge de la demanda de IA

Durante mucho tiempo, la asignación del poder de fijación de precios en la cadena de suministro de semiconductores ha presentado una clara estructura piramidal. En la cima se encuentran gigantes como Apple, NVIDIA, Microsoft, Google y Amazon, que controlan la demanda final, los pedidos de capacidad de cómputo en la nube y la definición del sistema. Por debajo están los gigantes manufactureros como TSMC, Samsung, SK Hynix y Micron, que dominan la fabricación avanzada, el almacenamiento avanzado y la capacidad clave. En comparación, aunque los proveedores de equipos se encuentran en la parte superior de la cadena de fabricación y poseen altas barreras tecnológicas en ciertos segmentos, aún enfrentan presiones constantes en los sistemas de compra de grandes clientes, como reducciones anuales de costos, presión para negociar precios en compras repetidas, y ajustes en los plazos y ciclos de inspección y cancelación de pedidos.

La industria de equipos semiconductores ha establecido así una regla no escrita: la implementación de nuevos equipos (Design-in) generalmente requiere que los proveedores de equipos hagan grandes concesiones en precios; en la etapa posterior de compras repetidas (Repeat Order), las fábricas de obleas suelen exigir, según las prácticas habituales de gestión de la cadena de suministro, que los proveedores reduzcan continuamente los precios. Especialmente durante los períodos de caída del ciclo de almacenamiento y la contracción del gasto en capital de las fábricas de obleas, no es raro que los proveedores de equipos acepten una presión de reducción de precios de aproximadamente un 10% para obtener pedidos, mantener su cuota de mercado y asegurar la tasa de utilización de las líneas de producción.

Pero ahora, esta "ley de hierro" de un mercado alcista que ha persistido durante años está cediendo.

Recientemente, varios proveedores de primer nivel de SK Hynix han solicitado un aumento del 3% al 4% en los precios de suministro. Según los medios de comunicación coreanos, SK Hynix ha pedido a los proveedores relevantes que presenten documentación que justifique el ajuste de precios y actualmente lo está evaluando. Esto sería casi impensable en el sector de equipos semiconductores, donde tradicionalmente existen barreras muy altas y el comprador tiene un dominio absoluto.

Detrás de esta anomalía se encuentra el desequilibrio entre la oferta y la demanda de equipos provocado por la explosión de la capacidad de cómputo de IA: cuando la velocidad de expansión de las fábricas de obleas determina directamente si pueden captar los grandes pedidos de IA de los fabricantes de chips, “conseguir equipos” se convierte en la carrera armamentística más urgente.

Un ejemplo claro es que recientemente los equipos TCB (Thermal Compression Bonding) se están agotando. Debido a que SK Hynix está ampliando la producción de HBM4, las dos empresas coreanas de equipos TCB, Hanmi Semiconductor y Hanwha Semitech, han recibido recientemente órdenes similares de equipos TCB Bonder. En la estructura compleja de los chips de IA, los equipos TCB desempeñan un papel clave como “aguja e hilo”.

En el mercado de equipos TCB, Hanmi Semiconductor y Hanwha Semitech de Corea, junto con ASMPT, son los tres principales actores.

Entre ellos, Hanmi Semiconductor es el líder actual en el mercado de HBM TC Bonders. Según el informe de TechInsights, hasta el tercer trimestre de 2025, Hanmi ocupó el 71,2% del mercado de HBM TC Bonders por ingresos, por delante de SEMES, ASMPT, Yamaha Robotics y Hanwha Semitech. La ventaja de Hanmi radica en su asociación temprana con SK hynix y su cobertura de las dos líneas de producción de HBM: NCF y MR-MUF.

Según un informe de The Elec del 10 de junio, el 8 de junio, Hanmi Semiconductor anunció haber recibido un pedido de 44.200 millones de won coreanos de SK hynix para TC Bonders destinados a la producción de HBM4, con el modelo de equipo TC Bonder 4.5 Griffin, y un período de entrega hasta principios de septiembre. Estimando un costo de aproximadamente 3.000 millones de won por unidad, el mercado considera que este pedido equivale a alrededor de 15 unidades.

Pero el riesgo de Hanmei Semiconductor es evidente: sus clientes están diversificando sus proveedores; SK hynix ya ha incorporado a ASMPT y Hanwha, y Micron también podría incorporar más proveedores alternativos.

Hanwha Semitech está pasando de ser un competidor a convertirse en un proveedor alternativo clave para SK hynix. Recientemente, Hanwha Semitech también obtuvo un pedido de SK hynix, no solo suministrando el sistema de conglomerado de unión híbrida D2W, sino también recibiendo un pedido adicional de SK hynix para el TC Bonder de HBM4. Por lo tanto, Hanwha tiene dos vías para competir con Hynix: una es ganar pedidos de TC Bonder para HBM4 de SK hynix, y la otra es expandirse hacia la unión híbrida. The Elec indica que su sistema de conglomerado de unión híbrida SHB2 Nano ya ingresó a la línea de producción de SK hynix en abril para evaluación de calidad y optimización.

TrendForce indica que este pedido se considera una medida para aliviar las preocupaciones del mercado sobre gastos de capital cautelosos y retrasos en la escalada de capacidad durante la transición de HBM3E a HBM4. SK hynix también ha emitido pedidos a múltiples fabricantes de equipos TCB, lo que claramente refleja una estrategia de múltiples proveedores: Hanmi, Hanwha y ASMPT están ingresando en su cadena de suministro de TCB. Ya en 2025, The Elec informó que SK hynix planeaba adquirir hasta 80 máquinas TC Bonder ese año, superando el plan inicial de 50; además, Hanmi obtuvo pedidos de aproximadamente 50 máquinas TC Bonder de Micron.

Difiere de los mercados enfocados por Hanmei y Hanwha. ASMPT no tiene una cuota de mercado muy alta en HBM, pero es muy fuerte en C2S/C2W. Sus pedidos divulgados públicamente se centran principalmente en C2S para chips de IA y C2W para chips lógicos, y afirma tener más de 500 unidades de TCB instaladas en todo el mundo, con una previsión de que el TAM de TCB supere los 1.000 millones de dólares para 2027, con el objetivo de capturar entre el 35% y el 40% del mercado. ASMPT actúa más como un jugador pluriforme en empaquetado avanzado que como un proveedor exclusivo de equipos HBM.

ASMPT recibió pedidos de 19 y luego 15 unidades de equipos C2S TCB en diciembre de 2025, de parte del principal socio OSAT que sirve a la línea de negocio de chips de IA del fabricante líder de obleas. ASMPT afirma ser el único proveedor y el POR para la solución C2S TCB de este cliente.

El 8 de junio de 2026, ASMPT anunció nuevamente un pedido repetido de un IDM global líder, proporcionando 8 equipos C2W TCB para la producción de procesadores avanzados para clientes y centros de datos. ASMPT destacó especialmente que la arquitectura Chiplet está entrando en procesadores para clientes y centros de datos, impulsando la demanda de C2W TCB.

Entonces, en general, esta ola de órdenes de TCB es esencialmente la convergencia de tres líneas: apilamiento HBM, C2S de chips de IA y C2W de chiplets lógicos.

Anteriormente, el mercado creía que, a medida que el ancho de la pista y el paso (Pitch) se redujeran aún más, la unión híbrida (Hybrid Bonding) más avanzada reemplazaría a la TCB. Sin embargo, ahora parece que este ritmo de sustitución se ha prolongado.

Primero, en la fase HBM4, TCB sigue siendo la ruta de producción en masa más realista.

HBM4 requiere una mayor apilación, mayor ancho de banda y mejor disipación térmica, pero la unión híbrida exige mayores niveles de planitud superficial, control de partículas, limpieza y escalabilidad de rendimiento. Por lo tanto, las fábricas de obleas de memoria y lógica continúan utilizando la unión TCB, al tiempo que se preparan para líneas de producción de unión híbrida.

Aunque SK hynix ya adquirió en abril de este año un sistema de unión híbrida en línea desarrollado conjuntamente por Applied Materials y BESI (Applied Materials compró el 9% de BESI en 2025 y ambas empresas colaboran en el desarrollo de sistemas de unión híbrida basados en die), según informa The Elec, este pedido de equipos por aproximadamente 20.000 millones de won coreanos está principalmente orientado a la preparación para la investigación y desarrollo del próximo HBM, y no a reemplazar inmediatamente la producción en masa de TCB. Este sistema en línea integra equipos de pulido mecánico-químico (CMP) y tratamiento de plasma de Applied Materials, junto con máquinas de unión híbrida de chips de BESI, y se espera que se instalen y utilicen próximamente en líneas de producción de investigación. Este sistema ya está en producción en TSMC.

La propia aplicación del sistema Kinex también enfatiza que la unión híbrida requiere la integración de módulos como limpieza húmeda, activación por plasma, medición in-situ y control del tiempo de cola, lo que demuestra que no es simplemente una máquina de montaje, sino un sistema complejo que fusiona las etapas delantera y trasera.

Sistema Kinex (fuente: Applied Materials)

La apuesta de los fabricantes de obleas por la unión híbrida también está impulsando el rápido crecimiento de BESI. En el primer trimestre de 2026, los pedidos de BESI aumentaron un 104,5 % interanual hasta alcanzar 269,7 millones de euros; según Reuters, este crecimiento se debe principalmente a la demanda de unión híbrida, y ya se ha incorporado un segundo cliente al proceso de certificación relacionado con HBM en el mercado de memoria.

En segundo lugar, la relajación de los estándares también ha dado una nueva vida a TCB.

Según un informe de TrendForce de abril, se dice que JEDEC está discutiendo relajar la especificación de altura de la próxima generación de HBM de 775 micrómetros a aproximadamente 900 micrómetros, lo que podría ralentizar la adopción de la unión híbrida. Una vez que se relaje la limitación de altura de apilamiento, los fabricantes podrán seguir utilizando la ruta madura de TCB para soportar más capas apiladas, sin tener que asumir inmediatamente el riesgo de rendimiento de la unión híbrida.

Finalmente, los dispositivos TCB también se están actualizando, no están estancados.

Por ejemplo, ASMPT recientemente lanzó la tecnología AOR TCB, que se centra en la eliminación sin soldadura, la eliminación activa de óxidos, la reducción de contaminación residual y la mejora de la uniformidad de la unión, con el objetivo de abordar los desafíos de altura de apilamiento, precisión y rendimiento de los HBM de próxima generación.

Por lo tanto, el juicio industrial más razonable actualmente es: en la etapa HBM4/HBM4E, TCB y la unión híbrida coexistirán; recién en la era HBM5 y niveles superiores, la proporción de la unión híbrida podría aumentar significativamente.

En general, TCB no es una pequeña oportunidad, sino un cambio estructural en los equipos de empaquetado posterior. Los informes de Yole indican que los equipos de empaquetado posterior están evolucionando de componentes tradicionales de empaquetado hacia un mercado estratégico de equipos de empaquetado avanzado; entre ellos, TCB y la unión híbrida son las dos áreas de crecimiento más rápido. Yole prevé que el mercado de TCB alcance los 936 millones de dólares para 2030, con una CAGR aproximada del 11,6% entre 2025 y 2030; el mercado de equipos de unión híbrida alcanzará los 397 millones de dólares para 2030, con una CAGR aproximada del 21,1%.

Los datos relacionados con Counterpoint también muestran que las GPU de IA y los ASIC de IA personalizados impulsan el crecimiento de la fabricación avanzada y el empaquetado avanzado; se espera que la capacidad de empaquetado avanzado de la industria se expanda aproximadamente un 80 % interanual en 2026, y se indica que el empaquetado avanzado se ha convertido en un "factor de limitación" para la implementación de IA.

La ola de expansión de IA no solo hace que las fábricas de obleas compitan por equipos, sino que también está bloqueando la propia cadena de suministro de los fabricantes de equipos debido a componentes clave como FPGA, CPU e IC de control.

El 29 de mayo, Elec informó que los fabricantes coreanos de equipos de prueba de semiconductores están enfrentando la escasez de componentes "más grave de la historia", hasta el punto de que en la industria se ha acuñado una frase irónica: "Sin semiconductores, no se pueden fabricar equipos de prueba de semiconductores". Según el informe, el plazo de entrega de los FPGA utilizados para el funcionamiento de los equipos de prueba se ha extendido de aproximadamente 8 a 10 semanas a un máximo de 52 semanas; los Driver IC, que antes se podían adquirir al instante a través de canales de distribución, ahora requieren al menos 10 semanas de espera; también se registra escasez de CPUs x86 y GPUs, con algunos productos cuyos precios han aumentado de aproximadamente 1 millón de wons coreanos a 3 millones de wons, un incremento máximo del 300%.

Debido a que los centros de datos de IA absorben la capacidad de producción, la prioridad de asignación y los amortiguadores de inventario de chips de gama alta, los fabricantes de equipos de prueba se han convertido en “subproveedores de subproveedores” y se ven presionados en la asignación de componentes clave. Por ejemplo, Sourceability señaló recientemente que los plazos de entrega de FPGAs se han extendido a más de 52 semanas, y la principal causa es la demanda de los centros de datos: los proveedores de nube a gran escala y las empresas de infraestructura de IA, con pedidos más grandes y mayor poder de negociación, obtienen una asignación de suministro con mayor prioridad, dejando a otras industrias que dependen de componentes similares en una posición posterior. Lo mismo ocurre con los CPU y GPU: aunque la tecnología de los fabricantes de equipos de prueba es crucial, su volumen de compra difícilmente puede competir con el de los proveedores de nube o los fabricantes de servidores de IA.

La lógica de escasez del IC controlador es diferente a la de FPGA, CPU y GPU; su escasez se debe esencialmente a que son dispositivos analógicos/mixtos de alto rendimiento de nicho, afectados por un aumento en la demanda de equipos de prueba, lo que provoca una elasticidad de suministro muy baja. Que ADI incluya Automatic Test Equipment como una línea de producto específica en su sitio web demuestra que estos chips son componentes clave y especializados dentro de la cadena de suministro de equipos de prueba.

La escasez de estos componentes clave ya ha afectado la entrega de los equipos. Elec mencionó que una empresa fabricante de equipos de inspección de semiconductores recientemente firmó un contrato de suministro de más de 10.000 millones de won con Samsung Electronics, pero debido a la escasez de componentes, se vio obligada a retrasar la entrega tres meses. El informe también indicó que los fabricantes de equipos ya han comenzado a discutir con los clientes, meses antes de que emitan oficialmente la orden de compra, la cantidad de equipos y los plazos de entrega, con el fin de asegurar previamente los componentes.

Así, en la era de la IA, surge una cadena muy paradójica: escasez de chips de IA → expansión de fábricas de obleas → necesidad de más equipos de prueba → los equipos de prueba requieren FPGA/CPU/IC de control → estos chips son priorizados y adquiridos por centros de datos de IA → retrasos en la entrega de los equipos de prueba.

Si la escasez de TCB y equipos de prueba es un brote aislado en nodos individuales, al ampliar la perspectiva, descubriremos que toda la industria de equipos semiconductores ha entrado en un ciclo ascendente amplio y significativo impulsado por la fuerza real de la IA.

SEMI espera que las ventas mundiales de equipos de fabricación de semiconductores aumenten de 133.000 millones de dólares en 2025 a 145.000 millones de dólares en 2026, y alcancen un récord histórico de 156.000 millones de dólares en 2027. SEMI destaca especialmente que este crecimiento proviene principalmente de inversiones relacionadas con la IA, especialmente en lógica avanzada, almacenamiento y empaquetado avanzado.

Además, SEMI prevé que el gasto en equipos para fábricas de obleas de 300 mm a nivel mundial aumentará un 18% hasta alcanzar 133.000 millones de dólares en 2026, y luego un 14% más hasta llegar a 151.000 millones de dólares en 2027, señalando que la IA está reajustando la escala de la inversión en fabricación de semiconductores.

Esta ronda de oportunidades en equipos proviene principalmente de tres líneas de expansión de producción:

En primer lugar, los principales fabricantes de lógica avanzada, TSMC, Intel y Samsung, están ampliando la producción de aceleradores de IA; TSMC estima que para 2030 el mercado mundial de semiconductores superará los 1,5 billones de dólares, con IA y HPC representando el 55%; además, TSMC planea construir nueve fases de fábricas de obleas y instalaciones de empaquetado avanzado para 2026, con una capacidad de 2 nm y A16 que se espera aumente a una tasa compuesta del 70% entre 2026 y 2028.

En segundo lugar, en el ámbito del almacenamiento, HBM ha reavivado el ciclo de expansión de DRAM. En junio, en Taipéi, el presidente de SK Hynix, Choi Tae-won, indicó que la empresa planea duplicar su capacidad total de obleas en los próximos cinco años y considera que la escasez global de almacenamiento podría persistir hasta 2030. Según datos de Counterpoint, SK Hynix alcanzó una cuota de mercado global del 58% en HBM durante el primer trimestre de 2026. En el primer trimestre de 2026, los beneficios de SK Hynix aumentaron significativamente, y la empresa señaló que la demanda de sus clientes por suministro de HBM en los próximos tres años ya supera ampliamente su capacidad productiva; la compañía también anunció que aumentará significativamente sus inversiones, con énfasis en la expansión de M15X, la construcción del clúster de Yongin y equipos clave.

En marzo de este año, SK Hynix reveló que adquirirá equipos EUV por aproximadamente 11,95 billones de wones a ASML, con la transacción completada a finales de 2027, para la producción en masa de nuevos productos; los analistas indican que estos equipos se utilizarán en la fábrica de Yongin y la fábrica M15X de Cheongju, cubriendo la producción de HBM y DRAM avanzado.

Micron indicó en su material financiero que aumentó su plan de gasto de capital para el año fiscal 2026 de 18 mil millones de dólares a aproximadamente 20 mil millones de dólares, principalmente para apoyar la capacidad de suministro de HBM y DRAM de 1-gamma, y está adelantando los pedidos de equipos y acelerando el ritmo de instalación.

En tercer lugar, el empaquetamiento avanzado: CoWoS, C2S y C2W están convirtiéndose en cuellos de botella para la entrega de chips de IA; en la era de la IA, los equipos de empaquetamiento avanzado se están convirtiendo en una de las partes con mayor elasticidad en este ciclo. TSMC reveló que la capacidad de CoWoS se espera que crezca a una tasa compuesta anual superior al 80% entre 2022 y 2027, y que la demanda de obleas para aceleradores de IA aumentará 11 veces entre 2022 y 2026.

Por lo tanto, en el sector de equipos semiconductores, la demanda de capacidad de cómputo de IA está reabriendo un gran ciclo de equipos para procesos delanteros, traseros, pruebas e instalaciones.

Hoy, los principales fabricantes de equipos semiconductores no solo venden máquinas frías, lentes precisas y algoritmos complejos; lo que realmente venden es la capacidad de ejecutar capacidad, el recurso más escaso para las fábricas de obleas y las grandes tecnológicas en la era de la IA.

En esta batalla por el poder de fijación de precios, no todos los fabricantes de equipos pueden repartirse el pastel por igual. Los verdaderos ganadores son los líderes absolutos que se mantienen firmemente en los nodos clave de producción, como la lógica avanzada, el apilamiento HBM, el empaquetado avanzado (como CoWoS) y la prueba de chips de gama alta. Poseen barreras tecnológicas irremplazables y el control de la capacidad productiva, y están reescribiendo el panorama de distribución de beneficios de toda la industria semiconductora con una postura sin precedentes.

Este artículo proviene del canal oficial de WeChat "Observatorio de la Industria Semiconductora" (ID: icbank), autor: Du Qin DQ