La tecnología EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) de Intel está surgiendo como una ventaja competitiva real en el empaquetado avanzado de chips, un segmento que se vuelve crítico a medida que las cargas de trabajo de IA ponen a prueba los límites de lo que los chips individuales pueden hacer.
Google, Amazon y el resto del lineup
Google está adoptando el empaquetado EMIB-T de Intel para su TPU de novena generación, con código "Humufish". Las unidades de procesamiento de tensores de Google son la base de su infraestructura de IA, y elegir a Intel sobre CoWoS de TSMC para el empaquetado demuestra una confianza técnica genuina.
Google no está solo. Amazon, Cisco, SpaceX y Tesla han sido confirmados como clientes externos de las soluciones de empaquetado de Intel. MediaTek anunció su soporte para tanto CoWoS de TSMC como EMIB de Intel el 29 de mayo de 2026.
Se proyecta que las tecnologías EMIB y Foveros de Intel generen miles de millones en ingresos anuales.
Por qué el empaquetado es más importante de lo que piensas
La tecnología EMIB de Intel destaca en la integración 2.5D, conectando chiplets lado a lado en un solo paquete con puentes de alto ancho de banda entre ellos. Foveros añade capacidades de apilamiento 3D, permitiendo que los chips se coloquen unos encima de otros.
La tecnología CoWoS de TSMC ha sido el estándar de la industria para el empaquetado avanzado, especialmente para las GPU de IA de Nvidia. La capacidad de CoWoS está agotada hasta 2025, incluso con los esfuerzos de expansión en curso.
La respuesta de TSMC lo dice todo
Al 30 de julio de 2026, se informa que TSMC está desarrollando una tecnología similar a EMIB. Las limitaciones de capacidad de TSMC han creado una oportunidad que Intel está explotando eficazmente.
Intel está aumentando su capacidad de EMIB a nivel global, con producción tanto en EE. UU. como en Malasia. La decisión de MediaTek de respaldar ambas plataformas subraya una tendencia más amplia de la industria hacia la opción de proveedores de empaquetado.