Mensaje de BlockBeats, 23 de junio: Citibank indicó que los servidores de IA y las actualizaciones de redes de alta velocidad están transformando las perspectivas de crecimiento de la industria china de PCB, y aumentaron los precios objetivos de Hubei Huadong Electronics y Shenghong Technology, debido a que la demanda de PCB para IA podría continuar expandiéndose a un ritmo acelerado en los próximos tres años.
En el informe publicado el 21 de junio, Citibank elevó la proyección del tamaño total del mercado potencial de AI-PCB para 2026, 2027 y 2028 a 152.000 millones, 307.000 millones y 562.000 millones de yuanes chinos, con un crecimiento anual del 86%, 102% y 83%, respectivamente. El banco indicó que el nuevo modelo incorpora la demanda de PCB para CPU y módulos ópticos, y proporciona por primera vez una proyección para 2028.
Citigroup estima que para 2027, la demanda de PCB para IA estará dominada por ASIC, con un 34%; la demanda relacionada con GPU de NVIDIA representará el 24%, CPU el 16%, conmutadores el 14% y módulos ópticos el 12%. En términos de crecimiento, la demanda relacionada con redes será la más fuerte, especialmente con el aumento de módulos ópticos de 1.6T y conmutadores, lo que podría impulsar un crecimiento del 135% en 2026 y del 178% en 2027 para los PCB de módulos ópticos.
Se informa que la adquisición de PCB relacionados con los TPU de Google podría convertirse en un incremento clave para 2028. Citigroup estima que la compra de PCB para TPU de Google podría alcanzar 16 mil millones de dólares para 2028, superando la demanda de PCB relacionados con GPU de NVIDIA. Al desglosar la demanda adicional entre 2027 y 2028, los TPU de Google aportan aproximadamente el 30%, NVIDIA el 25%, y los conmutadores y módulos ópticos aportan cada uno el 14%.
Con la rápida expansión de la demanda de AI-PCB, la capacidad productiva podría convertirse en una nueva restricción. Citi espera que el próximo ciclo de anuncios de expansión de PCB comience a partir del segundo semestre de 2026 para respaldar la demanda de 2028. El banco señala que, en China continental, a los fabricantes de PCB les lleva entre 13 y 15 meses pasar de proyectos绿地 a la producción en masa, y que los ciclos de expansión de los insumos upstream, como la fibra de vidrio y las placas de cobre laminadas, son aún más largos, alcanzando hasta 18 meses.
Esto significa que la oferta de AI-CCL podría volverse aún más ajustada. Citi considera que, a medida que los principales proyectos de AI-PCB se inicien a partir del segundo semestre de 2026, los fabricantes de PCB de primera línea con capacidad de asegurar materias primas tendrán una mayor visibilidad de ganancias en 2027. Los anuncios relacionados de expansión de capacidad también podrían actuar como catalizadores para la industria, reforzando la confianza de los inversores en el crecimiento a largo plazo de AI-PCB.
En cuanto a acciones individuales, Citigroup mantiene la calificación de "Compra" para Huaqi Electronics y Shenghong Technology. El banco elevó el precio objetivo de Huaqi Electronics de 119 yuanes a 189 yuanes, citando la sólida capacidad de producción y entrega de la empresa en los campos de switches de centros de datos y PCB para servidores de IA. Citigroup estima que los beneficios netos de Huaqi Electronics para 2026, 2027 y 2028 serán de 6.700 millones, 12.100 millones y 23.200 millones de yuanes, respectivamente, y considera que su crecimiento anual compuesto de beneficios puede alcanzar el 86%.
El precio objetivo de Shenghong Technology se aumentó de 415 yuanes a 456 yuanes. Citigroup redujo su proyección de utilidad neta para 2026, principalmente debido a que los ingresos relacionados con Rubin fueron inferiores a lo esperado, pero considera que las ganancias en 2027 se mantendrán básicamente estables y introdujo por primera vez una proyección de utilidad neta de 23.200 millones de yuanes para 2028. El banco señala que la relación a largo plazo de Shenghong Technology con NVIDIA, su capacidad HDI y las oportunidades potenciales en conmutadores de centros de datos y ASIC siguen respaldando su prima de valoración.
Sin embargo, Citigroup también advierte que el mercado de AI-PCB aún enfrenta múltiples riesgos, incluyendo una cuota de pedidos relacionados con GenAI por debajo de lo esperado, problemas de rendimiento, competencia de precios en la cadena de suministro automotriz, reducción del gasto en capital de los proveedores de nube, debilidad de la demanda macroeconómica, aumento de los costos de materiales y riesgos geopolíticos entre Estados Unidos y China.
En general, la evaluación de Citigroup es que la demanda de AI-PCB ya no se limita únicamente a las GPU de NVIDIA, sino que se está expandiendo hacia ASIC, TPU de Google, conmutadores de alta velocidad y módulos ópticos. Con la demanda anticipada para 2028 que entra en la fase de planificación de capacidad, los líderes chinos en PCB con capacidad en procesos avanzados, recursos de clientes y garantía de materiales podrían seguir siendo los principales beneficiarios de la expansión de la infraestructura de IA.