En el futuro, a medida que se conecte la internet de la capacidad de cómputo, la capacidad productiva aguas arriba se liberará progresivamente.Autor del artículo, fuente: Semiconductor Industry纵横 (ICViews)
En marzo de 2026, el plan directriz del "Decimoquinto Plan Quinquenal" se publicó oficialmente, incluyendo la frase "profundizar la implementación del proyecto de cálculo orientado al este y a la nube, y construir un sistema de infraestructura de cálculo multinivel y una red de cálculo integrada a nivel nacional" en el documento de planificación de más alto nivel nacional. En abril de 2026, la reunión del Comité Político del Comité Central propuso la dirección de construcción de "seis redes", incluyendo la red de cálculo (redes de agua, red eléctrica nueva, red de cálculo, red de comunicaciones de nueva generación, redes subterráneas urbanas, red logística).
Casi al mismo tiempo, circuló en el mercado el rumor de que China planea invertir aproximadamente 2 billones de yuanes en cinco años para construir una red nacional de capacidad de cómputo de IA. Al respecto, la Comisión Nacional de Desarrollo y Reforma respondió en una conferencia de prensa en junio de 2026 que no había confirmado esta cifra específica, pero señaló claramente que "durante el proceso de construcción concreto, las fuerzas del mercado desempeñarán un papel decisivo; coordinaremos con los departamentos pertinentes para fortalecer la planificación integral y la orientación política". La posición estratégica de la infraestructura de capacidad de cómputo ya es indiscutible.
De la estrategia del "Quinceavo Plan Quinquenal" a la Internet de la capacidad de cómputo
La red de poder de cálculo es un proyecto sistémico impulsado por la voluntad nacional.
El plan "Quinceavo Cinco" lo sitúa dentro del capítulo de la construcción de China Digital, exigiendo impulsar la colaboración entre nube, borde y extremo, así como servicios de nube de inteligencia computacional, para reducir el costo de cómputo para toda la sociedad. Las políticas complementarias continúan implementándose: el "Plan de Acción para el Desarrollo de Alta Calidad de la Infraestructura de Cómputo" emitido por seis departamentos, incluido el Ministerio de Industria y Tecnología de la Información, propone que para 2025 la capacidad de cómputo supere los 300 EFLOPS y que la proporción de cómputo inteligente alcance el 35%; el "Plan de Acción para la Interconexión de la Capacidad de Cómputo" emitido por el Ministerio de Industria y Tecnología de la Información en mayo de 2025 establece claramente que para 2028 se logrará básicamente la interconexión estandarizada de la capacidad de cómputo pública nacional, formando una internet de cómputo.
La implementación intensiva de políticas se está traduciendo en logros visibles. En mayo de 2025, China Telecom, China Mobile, China Unicom y el Instituto de Investigación de Información y Comunicaciones de China iniciaron conjuntamente la construcción de una red de prueba de Internet de la computación. Hasta finales de marzo de 2026, la capacidad de computación inteligente del país alcanzó 1,882,000 P, 2.5 veces la del mismo período del año anterior; a finales de 2025, se habían construido 145 líneas ópticas principales entre los ocho centros de computación, formando una estructura espacial "8+10+3": "ocho centros nacionales de computación, diez clústeres nacionales de computación y tres regiones de desarrollo coordinado de computación y energía".
De un clúster de cien mil tarjetas a un clúster de centros de cómputo de nivel mundial
En este contexto, la construcción de centros de cálculo inteligente está en pleno auge.
El 9 de julio de 2026, el nodo central de la red nacional de supercomputación se puso en funcionamiento completo en Zhengzhou, lanzando oficialmente el primer recurso de computación híbrida superinteligente de escala de 100.000 tarjetas del país, capaz de proporcionar más de 100.000 tarjetas de capacidad de IA nacional. El ritmo de construcción de este nodo fue extremadamente rápido: en febrero se inició la operación de prueba con la implementación de tres conjuntos de superclusters scaleX de Sugon con 10.000 tarjetas cada uno; en abril se puso en funcionamiento el cluster de cálculo AI for Science con 60.000 tarjetas; y en julio, la capacidad total superó las 100.000 tarjetas. El sistema de almacenamiento totalmente flash nacional ParaStor F9000 utilizado logró el primer lugar global en dos categorías del ranking IO500 de la conferencia alemana ISC de computación de alto rendimiento en 2026: nodo completo productivo y 10 nodos.
El 10 de julio, Sugon anunció la puesta en marcha del supercluster de IA con diez mil tarjetas completamente nacionalizado "Sugon 8000 (Dengfeng)", que se ha conectado simultáneamente a la red nacional de supercómputo. Ya se han optimizado más de 300 aplicaciones de fusión superinteligente, cubriendo más de veinte campos de vanguardia, como modelos grandes y robots. Ya se ha iniciado el desarrollo del segundo sistema de la misma escala.
Los tres grandes operadores también están acelerando la distribución de capacidad de cómputo. La escala de cómputo inteligente de China Mobile alcanza 92,5 EFLOPS (FP16, fin de 2025), logrando capacidades de cómputo completas desde cien hasta más de diez mil tarjetas; la escala de cómputo inteligente de China Unicom ya alcanza 45 EFLOPS, con más de 1,1 millones de bastidores estándar y siete parques AIDC de cien megavatios construidos; la escala total de cómputo inteligente propia y conectada de China Telecom alcanza 91 EFLOPS (hasta finales de 2025), reuniendo más de 10 billones de tokens de datos de entrenamiento para modelos grandes generales y conjuntos de datos de alta calidad que cubren más de 14 industrias, con un volumen total superior a 500 TB.
Además de los operadores, los centros locales de computación inteligente también están expandiéndose. Entre todos los desarrollos de capacidad de cómputo locales, Mongolia Interior está formando un clúster de centros de cómputo de nivel mundial gracias a su clima fresco y sus abundantes recursos eólicos y solares. Gigantes de la red como Huawei, Tencent y Alibaba, los tres operadores principales y entidades financieras como el Banco Agrícola de China han establecido sus instalaciones allí; Moonshot AI y DeepSeek están entrenando modelos de inteligencia artificial en servidores en Hohhot y otras regiones de Mongolia Interior; Sinopec está entrenando su modelo de lenguaje industrial "Great Wall"; y fabricantes de vehículos eléctricos como Xpeng también están entrenando algoritmos para conducción autónoma en esta región.
También se han implementado con gran intensidad órdenes emblemáticas en otras regiones. El Centro de Datos del Plano de Jianghan de la Red de Cómputo de China Mobile Hubei (Fase I) lanzará su licitación EPC en junio de 2026, con una inversión total de 88,823,100 yuanes; el Centro de Cómputo Verde Zhifangzhou de Qinghai tiene un presupuesto de 1,004 millones de yuanes, adjudicado a la Octava Empresa de Construcción de China, y aprovechará la energía limpia de Qinghai para crear instalaciones de cómputo eficientes y bajas en emisiones. La demanda de los principales fabricantes de internet sigue creciendo: ByteDance estima una demanda nacional de IDC de aproximadamente 1.5 GW en 2026, mientras que Alibaba planea 2 GW y ya lanzó en abril la primera licitación de 500 MW. El cómputo de inferencia se convierte en un nuevo campo de batalla: China Mobile invirtió 5,112 millones de yuanes en la segunda mitad de 2025 para adquirir 7,058 servidores de IA para inferencia, estableciendo el mayor pedido individual de servidores de IA de ese año.
Ampliación completa de la cadena para módulos ópticos, PCB, chips de alimentación y refrigeración líquida
La carrera por la infraestructura de hash rate se está transmitiendo rápidamente hacia arriba en la cadena de suministro. Desde módulos ópticos hasta PCB, desde chips de alimentación hasta sistemas de refrigeración líquida, los eslabones superiores enfrentan普遍mente una situación tensa con pedidos saturados y capacidad insuficiente.
Los módulos ópticos son la "autopista" de la red de capacidad de cómputo, y actualmente están experimentando una transición generacional de 400G a 800G y 1.6T. La empresa Tongling Xuchuang Guangtong Technology Co., Ltd. planea invertir en la construcción de los "Proyectos Fase I y Fase II del Parque Industrial Optoelectrónico de la Zona de Alto Desarrollo de Tongling Xuchuang". La inversión total de ambas fases asciende a 1.120 millones de yuanes, con una producción completa prevista para julio de 2026, alcanzando una capacidad anual combinada de 8 millones de dispositivos optoelectrónicos de alta velocidad, respaldada por un equipo de producción de 5.000 personas. Dongshan Precision adquirió Soluxra Optoelectronics, que está llevando a cabo proyectos de expansión de chips ópticos y módulos ópticos en Changzhou y otras ubicaciones, con una inversión total de 1.200 millones de dólares estadounidenses (aproximadamente 8.100-8.700 millones de yuanes chinos). Xin Yi Sheng está expandiendo su producción continuamente durante el Q2-Q4 de este año, aumentando la capacidad mes a mes, utilizando un modelo de expansión de líneas de producción ligeras con Tailandia como principal base y Chengdu/Wuhan como apoyo secundario, enfocándose en módulos de alta capacidad 1.6T LPO/óptica de silicio. Huagong Technology tiene en construcción activa un proyecto de 271 millones de yuanes, con activos fijos totales de 3.095 millones de yuanes; en el primer trimestre aumentó sus activos fijos en 291 millones de yuanes, principalmente debido a la finalización y transferencia a activos fijos del parque de Wuhan, la primera fase de la planta en Tailandia y las líneas automatizadas de módulos ópticos. Hengtong Optoelectronics está construyendo en Suzhou una base supermódulo óptico de 8.000 millones de yuanes, con la primera fase programada para finalizar y entrar en producción a finales de 2026, estimándose una capacidad anual liberada de 4 millones de módulos ópticos de 800G y 1 millón de módulos ópticos de silicio de 1.6T, con producción flexible y conmutación compartida entre 800G y 1.6T.
La demanda de PCB para servidores de IA muestra un auge explosivo en volumen y precio. Actualmente, la arquitectura de servidores de IA ha completado la transición desde la arquitectura tradicional de CPU hacia clústeres de potencia de GPU y ASIC, lo que impone exigencias estrictas en cuanto al número de capas, el rendimiento del sustrato, la estructura de los orificios, la precisión de las pistas y la estabilidad general, impulsando directamente la demanda del mercado de placas multilayer de alta densidad y materiales HDI avanzados. La planta de producción de Huaqin en Tailandia ha completado su aumento de capacidad y ha ingresado oficialmente a una fase de operación eficiente y a gran escala, capaz de recibir integralmente pedidos de PCB de alto valor añadido para servidores de IA y comunicaciones de alta velocidad. Pengding Holding planea recaudar fondos por un monto máximo de 9.600 millones de yuanes, destinados íntegramente al proyecto de placas HDI apiladas para servidores de IA y módulos ópticos de alta velocidad en Qingding, Huai'an, ampliando plenamente la capacidad de producción de PCB de alta potencia. Shenghong Technology se centra en segmentos de PCB de alto valor añadido como equipos de IA y conmutadores de centros de datos; sus cuatro nuevos parques industriales en Huizhou ya se han implementado por fases y actualmente se encuentran en etapas de aumento de capacidad y producción masiva. Zhongjing Electronics planea recaudar fondos para impulsar dos proyectos: la producción inteligente de PCB en Tailandia y la expansión de capacidad de PCB de alta densidad en Fushan, Zhuhai; se espera que la planta tailandesa inicie su primera fase de producción en la segunda mitad de este año. Shennan Circuits realizará una emisión aumentada para destinar fondos principalmente al proyecto de productos electrónicos de circuito para IA en Wuxi, enfocándose en el desarrollo y producción de PCB especializados para computación, con alta velocidad, alta densidad y múltiples capas, respondiendo precisamente a las necesidades de actualización del hardware de IA. El proyecto de modernización de las plantas existentes de Dongsun Precision en el segmento PCB ya ha entrado en producción, mientras que las nuevas capacidades高端 se están implementando según lo planeado, con una estructura productiva que continúa orientándose hacia sectores avanzados como IA y comunicaciones de alta velocidad.
Los chips de alimentación para servidores de IA son un requisito esencial para el hardware de poder de cómputo. Los datos muestran que la cantidad de servidores de IA enviados globalmente en 2025 será aproximadamente de 2,46 millones de unidades, un aumento del 24,3% interanual. Según datos del sector, el mercado de alimentación para servidores de IA crecerá exponencialmente entre 2025 y 2027, pasando de 7.400 millones a 32.500 millones de dólares, con una tasa de crecimiento compuesta anual del 110%. Anteriormente, el mercado de chips de alimentación para servidores de IA de gama alta estuvo dominado durante mucho tiempo por grandes empresas extranjeras. En esta ronda, el continuo aumento de precios y la prolongación de los plazos de entrega de los chips extranjeros han incrementado la demanda de seguridad en la cadena de suministro por parte de los principales fabricantes de equipos y proveedores de nube, acelerando activamente la adopción de chips de alimentación nacionales. Jiahua Technology ofrece un nivel de potencia inteligente de 90 A adecuado para escenarios de alimentación de alto rendimiento como servidores y GPU; Sunpower ha logrado avances en chips de alimentación clave para IA, incluyendo DrMOS de 90 A, DC-DC de 48 V y AFE de monitoreo de alta precisión, ingresando a las cadenas de suministro de Ascend y los principales ODM de servidores nacionales, así como módulos ópticos de alta velocidad; Maorui Chip se enfoca en niveles de potencia inteligentes de alta corriente y ha lanzado productos DrMOS de alta potencia de 90 A, como el MK6841 y el MK6850, que utilizan empaquetado avanzado y topologías optimizadas para mejorar significativamente la densidad de potencia y la capacidad de disipación térmica, reduciendo eficazmente el área de la placa y adaptándose con precisión a las demandas de alimentación densa de los servidores de IA. Para satisfacer la demanda de capacidad productiva del sector, el líder en fabricación de chips con procesos especializados, UNICIC, anunció la construcción de un nuevo proyecto para aumentar la producción, que incluirá una línea de producción de 12 pulgadas para chips analógico-digitales con una capacidad mensual de 50.000 obleas. UNICIC indicó que el inicio del proyecto Fase IV marca su extensión sistemática hacia dos sectores de alto crecimiento: la alimentación para servidores de IA y la interconexión óptica, además de consolidar sus dos mercados centrales en automoción新能源 y control industrial, formando un modelo de doble impulso: "base estable en la主业 principal y expansión en nuevas vías". UNICIC ampliará aún más la capacidad productiva de chips avanzados de gestión de energía para hacer frente a la demanda del mercado generada por el auge global del poder computacional de IA.
A medida que la potencia por gabinete aumenta de 6 kW a 18 kW e incluso más de 100 kW, y los nuevos clústeres de inteligencia artificial requieren un PUE ≤ 1.25, el enfriamiento líquido se convierte en una "opción obligatoria". El centro de datos de Hohhot de China Mobile ya ha completado el mayor centro de inteligencia artificial con enfriamiento líquido de un solo edificio del mundo para operadores, con una inversión total de 4.660 millones de yuanes, desplegando aproximadamente 20.000 tarjetas de aceleración AI, con una tasa de nacionalización de chips AI superior al 85%, incluyendo 19.800 tarjetas de entrenamiento y cerca de 10.000 tarjetas de inferencia, que abarcan cinco tipos de chips locales como TianShu AI, Huawei Ascend, Birun y Kunlun芯, con una capacidad de cómputo inteligente de 6.7 EFLOPS (670 quintillones de operaciones en coma flotante por segundo). Este proyecto utiliza tecnología de enfriamiento líquido por placa fría y soluciones energéticamente eficientes como la barra母线 inteligente, logrando un PUE de tan solo 1.15 y una proporción de energía verde del 55%.
La potencia de cálculo es poder nacional, la cadena impulsa el futuro
Desde que el plan "Quinceavo Five-Year" incluyó la red de capacidad de cómputo como proyecto nacional clave, hasta la puesta en marcha oficial del clúster de cien mil unidades del nodo central de la red nacional de supercómputo; desde el auge del clúster de centros de cómputo de nivel mundial en Mongolia Interior, hasta la licitación EPC de 88,82 millones de yuanes para el centro de datos del plano de Jianghan en Hubei Mobile y la adjudicación y ejecución del centro de cómputo verde de Qinhai Fangzhou Cloud por 1.004 mil millones de yuanes; desde la expansión de Yunnan Germanium de 450.000 sustratos de fosfuro de indio hasta la producción en masa de chips ópticos InP de 6 pulgadas por Sanan Optoelectronics. La cadena industrial de IA en China está experimentando una profunda transformación impulsada por tres factores: políticas públicas, demanda del mercado y sustitución nacional. En el futuro, con la integración de la red de capacidad de cómputo y la expansión continua de los centros de cómputo verde como Mongolia Interior, la capacidad productiva en la etapa superior se liberará gradualmente.
Este artículo proviene del canal de WeChat "Semiconductor Industry纵横" (ID: ICViews), autor: Pengcheng, publicado con autorización de 36氪.