Mensaje de ChainThink, 1 de julio: según fuentes del sector, los precios de empaquetado avanzado de Advanced Semiconductor Engineering han aumentado nuevamente en más del 20%, abarcando empaquetados avanzados como CoWoS y FoCoS, y afectando a importantes clientes estadounidenses.
El contexto de este ajuste de precios incluye la fuerte demanda de semiconductores impulsada por aplicaciones de IA, la continua escasez de capacidad en empaquetado avanzado, y el aumento en los costos de materias primas y inversiones a largo plazo. Actualmente, la tasa de utilización de los principales fabricantes y los fabricantes medianos y pequeños de empaquetado y prueba se mantiene casi al máximo, y se espera que otros fabricantes de empaquetado y prueba sigan el ejemplo y ajusten sus precios.
Según declaraciones públicas, el CEO de Advanced Semiconductor Engineering, Wu Tianyu, indicó previamente que el aumento de precios refleja principalmente el incremento en los precios de las materias primas y el aumento de los costos de inversión. Sus gastos de capital han aumentado de aproximadamente 2.000 millones de dólares anuales en el pasado a 5.300 millones de dólares el año pasado y 8.500 millones de dólares este año, y aún no se descarta un nuevo ajuste al alza en el futuro.