ট্রেন্ডফোর্স: জিপিইউ প্রয়োজনীয় সময় 30–45 সপ্তাহ, যা গত সপ্তাহের তুলনায় পরিসরের উচ্চতম সীমায় 5 সপ্তাহ বেড়েছে। ড্র্যাম প্রয়োজনীয় সময় কমে 19 সপ্তাহে নেমেছে, গত সপ্তাহের তুলনায় 1 সপ্তাহ কম। এমএলসিসি প্রয়োজনীয় সময় বেড়ে 38 সপ্তাহে পৌঁছেছে, গত সপ্তাহের তুলনায় 3 সপ্তাহ বেড়েছে। https://t.co/QBRPWOuedR

অ্যাপল তার NAND ফ্ল্যাশ সরবরাহকারীদের বইয়ের প্রবেশাধিকার রাখত এবং এতটাই প্রায়শই তা পর্যালোচনা করত যে এটি ডেলোইটের কাছ থেকে ছাড়ও পেয়েছিল। LMAO #BoycottApple https://t.co/Qe6YiArp9G

মেইনল্যান্ড চীনের সংবাদমাধ্যম জিয়েমিয়ান নিউজের অনুসারে, আইফোন ডুও-এর উৎপাদন ক্ষমতা সীমিত থাকায় অ্যাপল আগে কিছু আয়-সংক্রান্ত গুণগত নিয়ন্ত্রণ মানক ঢিলে করেছিল। এতে ডিসপ্লে ব্যর্থতার প্রবণতা সহ ইউনিটগুলি বাজারে পৌঁছানোর সম্ভাবনা বেড়েছে। আইফোন ডুও-এর জন্য অ্যাপলের গুণগত নিয়ন্ত্রণ কোম্পানির ইতিহাসের সবচেয়ে খারাপ।

কোরিয়ান মিডিয়ার প্রতিবেদন অনুযায়ী, N5-এর পর থেকে বন্ধ থাকা SRAM স্কেলিং চূড়ান্তভাবে TSMC-এর A14 নোডের মাধ্যমে পুনরায় শুরু হবে। 2020 সালে N5 (5 ন্যানোমিটার) প্রক্রিয়াটি চালু হওয়ার পর থেকে প্রায় আট বছর ধরে SRAM বিটসেলের আকার 0.021 µm² এই অবস্থায় অবিচ্ছিন্নভাবে রয়েছে। তবে A14-এর মাধ্যমে, একটি হাই-ডেনসিটি 6T SRAM (স্ট্যাটিক র‍্যান্ডম-অ্যাক্সেস মেমোরি) বিটসেলের আকার 0.017 µm²-এর নিচে কমে আসার আশা করা হচ্ছে। কোরিয়ান মিডিয়া উল্লেখ করেছে, এটি TSMC-কে Intel-এর 18A প্রক্রিয়ার আগে নিয়ে যাবে, যার জন্য Intel গতবছর ISSCC-তে 0.021 µm² হাই-ডেনসিটি বিটসেল আকার এবং 38.1 মেগাবিট/মিমি² সর্বোচ্চ SRAM ম্যাক্রো ঘনত্বের প্রতিবেদন করেছিল। SRAM হল CPU, GPU এবং AI অ্যাক্সেলারেটরগুলির ভিতরে ব্যবহৃত অতি-দ্রুত ক্যাশে মেমোরি। ছোট বিটসেল—সবচেয়ে ছোট একক মেমোরি সেল—একই ক্ষেত্রফলের মধ্যে আরও বেশি মেমোরি ফিট করতে সক্ষম করে, যা পারফরম্যান্স এবং শক্তি-দক্ষতাকে সরাসরি প্রভাবিত করে। https://t.co/tYuy9jFUD4

গত কয়েকদিনের মেমোরি শিল্পের খবরের সবচেয়ে মূল্যবান দৃষ্টিভঙ্গি আসছে ল্যাম রিসার্চের সিইও টিম আর্চার থেকে। 2026 সালের 21 অক্টোবরে কোম্পানির আয়ের কলে, আর্চার ব্যাখ্যা করেন যে এআই-এর জন্য SLC NAND-এর বৃদ্ধি পাওয়া গ্রহণ একই পরিমাণ স্টোরেজ সরবরাহের জন্য ওয়াফার ক্ষমতার প্রয়োজনীয়তা বাড়িয়ে তুলতে পারে। চলুন এটি আরও কাছ থেকে দেখি। বিশেষভাবে, TLC-এর পরিবর্তে SLC-ক্লাস পণ্যে স্থানান্তরিত হলে, প্রতি সেলে সংরক্ষিত বিটের সংখ্যা প্রায় এক-তৃতীয়াংশে কমে যায়। ফলস্বরূপ, তিনি বলেন, SLC-এর মোট NAND বিটের শেয়ারে 1-পার্সেন্টপয়েন্ট বৃদ্ধির জন্য একই মোট বিট চাহিদা পূরণের জন্য প্রায় 2% বেশি ওয়াফার ক্ষমতা প্রয়োজন। কিছু পাঠকদের হয়তো মনে হচ্ছে SLC NAND-এর উৎপাদনের জন্য একটি পুরনো পদ্ধতি, যা মূলত পুরনো পণ্যগুলিতেই ব্যবহৃত হয়। এটির বিপরীতে। SLC হলো একটি অত্যন্ত প্রতিশ্রুতিশীল ক্ষেত্র, যা NAND-এ HBM-এর DRAM-এর মতোইভাবেইভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেভাবেभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावेभावे�ावे�ावे�ावे�ावे�ावे�ावे�ावे�ावे�ावे�ावे�ावे�ावे�ावे�ावे�ावे�ावे�ावे�ावे�ावे।

LMAOOOO, তাইওয়ানি সাবস্ট্রেট নির্মাতাদের প্রতিনিধিদের এখনও এই পুরনো চিন্তাভাবনায় আটকে আছে যে জাপানের নিটোবো কোরিয়ার স্যামসাংকে ঘৃণা করে, তাই সে স্যামসাংকে কম গ্লাস ফাইবার সরবরাহ করবে এবং স্যামসাং ইলেকট্রো-মেকানিক্স ক্ষমতা বাড়াতে পারবে না?? LMFAOOOOOO https://t.co/0bQByJ8JUd

প্রথম স্লাইড থেকেই মাইক্রন আমাকে উত্তেজিত করেছে।😭😭 https://t.co/arYOik7Eyq

হাইব্রিড বন্ডিং (W2W) কি হাই-এনএ ইউভি এর আগে গৃহীত হবে? https://t.co/IOs2QsX8iO

দেখা যাচ্ছে মাইক্রনও zHBM উন্নয়ন করছে। 👀👀 https://t.co/3tL0wuqjg5

হাম... মনে হচ্ছে মাইক্রন সরাসরি 3D DRAM-এ যাচ্ছে। https://t.co/PuFm0vAYXM