টিএসএমসি এবং অ্যামকর টেকনোলজি পিওরিয়া, আরিজোনায় উন্নত সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং এবং টেস্ট সেবা বিকাশের জন্য 10 বছরের মেমোরেন্ডাম অফ আন্ডারস্ট্যান্ডিংয়ে চুক্তিবদ্ধ হয়েছে। এই চুক্তিতে টিএসএমসির ওয়েফার ফ্যাব্রিকেশন ক্ষমতা এবং অ্যামকরের ব্যাক-এন্ড প্যাকেজিং বিশেষজ্ঞতা একত্রিত হয়েছে, যা যা মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রের বর্তমানের চেয়ে একটি সম্পূর্ণ ঘরোয়া চিপ সরবরাহ শৃঙ্খলের কাছাকাছি।
বাস্তবে এই ডিলটি কী কভার করে
মূলত ৪ অক্টোবর, ২০২৪-এ স্বাক্ষরিত এই চুক্তিটি TSMC-এর ফিনিক্স এলাকার ওয়েফার ফ্যাব্রিকেশন প্ল্যান্টের কাছাকাছি উন্নত প্যাকেজিং অপারেশনগুলি স্থাপনের উপর ফোকাস করে। যুক্তিটি সহজ: চিপগুলি TSMC-এর ফ্যাবে তৈরি হয়, তারপর প্যাকেজিং এবং পরীক্ষার জন্য প্রশান্ত মহাসাগরের মধ্যে পাঠানোর বদলে সংক্ষিপ্ত দূরত্বে Amkor-এর সুবিধায় প্রেরিত হয়।
এই সহযোগিতা TSMC-এর সবচেয়ে উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তির কয়েকটির উপর ফোকাস করে, যার মধ্যে রয়েছে ইন্টিগ্রেটেড ফ্যান-আউট (InFO) এবং চিপ অন ওয়াফার অন সাবস্ট্রেট (CoWoS)। এই প্যাকেজিং পদ্ধতিগুলি AI, হাই-পারফরম্যান্স কম্পিউটিং, অটোমোটিভ সিস্টেম এবং মোবাইল ডিভাইসের সবচেয়ে চাপপূর্ণ অ্যাপ্লিকেশনগুলিকে চালিত করে।
বিশেষ করে CoWoS একটি বাধা প্রযুক্তি হয়ে দাঁড়িয়েছে। এটি নভিডিয়ার সবচেয়ে উন্নত এআই অ্যাক্সেলারেটরগুলিতে ব্যবহৃত প্যাকেজিং পদ্ধতি, এবং বিশ্বব্যাপী চাহিদা সর্বদা সরবরাহকে ছাড়িয়ে গিয়েছে।
আমকরের পিওরিয়া সুবিধাটি প্রাথমিকভাবে $2 বিলিয়ন বিনিয়োগ হিসাবে প্রকল্পিত ছিল। এই সংখ্যাটি এখন $7 বিলিয়নে বৃদ্ধি পেয়েছে, যা উদ্দেশ্যের পরিমাণ এবং সাইটটি যা পরিচালনা করবে তার বিস্তৃতি উভয়কেই প্রতিফলিত করে। 2028 সালে উৎপাদন শুরু হওয়ার প্রত্যাশা করা হচ্ছে, এবং সুবিধাটি 2,000টি চাকরি সৃষ্টির প্রত্যাশা করা হচ্ছে।
CHIPS আইনের সংযোগ
টিএসএমসি-অ্যামকর চুক্তিটি চিপস এবং বিজ্ঞান আইনের অধীনে ব্যাপক পুনরায় স্থানান্তরের প্রচেষ্টার সাথে সরাসরি সংযুক্ত, যা ২০২২ সালের একটি ঐতিহাসিক আইন যা আমেরিকার এশিয়ান সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদনের উপর নির্ভরশীলতা কমানোর উদ্দেশ্যে প্রণীত হয়েছিল।
ঘরোয়া প্যাকেজিং ক্ষমতা ছাড়া, আরিজোনায় তৈরি চিপগুলি সমাপ্ত করার জন্য এখনও বিদেশে পাঠানো প্রয়োজন হবে, যা প্রথম থেকেই উৎপাদনকে দেশের ভিতরে আনার উদ্দেশ্যকে প্রায় নষ্ট করে দেয়।
TSMC এবং Amkor-এর কৌশলগত সমন্বয়ের প্রতিপক্ষ হিসেবে Apple, Nvidia এবং AMD-কে উল্লেখ করা হয়েছে। বিশেষ করে Apple, আরিজোনা ফ্যাবগুলিতে উৎপাদিত চিপস ক্রয়ের জন্য প্রকাশ্যে প্রতিশ্রুতি দিয়েছে, যা TSMC-এর আরিজোনা বিস্তারের পিছনে একটি প্রধান শক্তি হয়ে উঠেছে।
এটি বিনিয়োগকারীদের জন্য কী অর্থ বহন করে
বিশেষভাবে অ্যামকরের ক্ষেত্রে, এই পথচলা উল্লেখযোগ্য। কোম্পানিটি ঐতিহাসিকভাবে বড় প্রতিযোগীদের ছায়ায় কাজ করে এসেছে, মূলত এশিয়ায় প্যাকেজিং এবং টেস্টিং সুবিধা পরিচালনা করে। $7 বিলিয়নের একটি মার্কিন সুবিধা হল একটি গুরুত্বপূর্ণ কৌশলগত পরিবর্তন, যা অ্যামকরকে ঘরোয়া সেমিকন্ডাক্টর বাস্তুতন্ত্রের একটি অপরিহার্য পার্টনার হিসেবে অবস্থান দেয়।
অ্যামকরের সাথে চুক্তি করার বদলে আরিজোনায় নিজস্ব প্যাকেজিং ক্ষমতা গড়ে তোলার পরিকল্পনা ত্যাগ করে TSMC অনুসরণ করছে দ্রুততা এবং বিশেষজ্ঞতার প্রতি পছন্দ, উল্লম্ব একীকরণের বদলে।
CoWoS এর মতো উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তি বর্তমান প্রজন্মের এআই অ্যাক্সেলারেটরগুলির জন্য বহু-চিপ আর্কিটেকচারকে সমর্থন করতে অপরিহার্য, এবং CoWoS-এর ক্ষমতা বৃদ্ধি এআই হার্ডওয়্যার সরবরাহ চেইনের একটি সবচেয়ে কঠিন বন্ধনীকে সরাসরি সমাধান করে।
তাইওয়ান বিশ্বের সবচেয়ে উন্নত চিপগুলির বড় অংশ উৎপাদন করে, এবং চীনের সাথে জলসীমান্তের উত্তেজনা এমন একটি অনিশ্চয়তা যোগ করে যা কোনও পরিমাণ আর্থিক মডেলিং দ্বারা সম্পূর্ণভাবে ধারণ করা যায় না। যতগুলি চিপ মার্কিন মাটিতে তৈরি ও প্যাকেজ করা হয়, ততগুলি কম চিপ সেই ঝুঁকির মুখোমুখি হয়।