ইন্টেলের ইএমআইবি (এমবেডেড মাল্টি-ডাই ইন্টারকানেক্ট ব্রিজ) প্রযুক্তি উন্নত চিপ প্যাকেজিংয়ের একটি প্রকৃত প্রতিযোগিতামূলক সুবিধা হিসেবে উঠে আসছে, যে বিভাগটি এখন ক্রমাগত গুরুত্বপূর্ণ হয়ে উঠছে কারণ এআই কাজের চাপে একক চিপের সীমানা পার হয়ে যাচ্ছে।
গুগল, অ্যামাজন এবং বাকি লাইনআপ
গুগল তার ৯ম প্রজন্মের টিপিইউ, যার কোডনাম “হুমুফিশ,” এর জন্য ইন্টেলের ইএমআইবি-টি প্যাকেজিং গ্রহণ করছে। গুগলের টেনসর প্রসেসিং ইউনিটগুলি তার এআই ইনফ্রাস্ট্রাকচারের কেন্দ্রীয় অংশ, এবং প্যাকেজিংয়ের জন্য টিএসএমসির কোওওএস-এর পরিবর্তে ইন্টেলকে বেছে নেওয়া বাস্তবিক প্রযুক্তিগত আত্মবিশ্বাসের সংকেত।
গুগল একা নয়। অ্যামাজন, সিস্কো, স্পেসএক্স এবং টেসলা সবাই ইন্টেলের প্যাকেজিং সমাধানের বাহ্যিক গ্রাহক হিসেবে নিশ্চিত করা হয়েছে। মিডিয়াটেক ২৯ মে, ২০২৬-এ টিএসএমসি কোওয়োএস এবং ইন্টেল ইএমআইবি উভয়কেই সমর্থন ঘোষণা করেছে।
ইন্টেলের ইএমআইবি এবং ফোভারস প্রযুক্তিগুলি বার্ষিক বিলিয়ন ডলার আয় উৎপন্ন করার প্রত্যাশা করা হচ্ছে।
কেন প্যাকেজিং আপনার চেয়ে বেশি গুরুত্বপূর্ণ
ইন্টেলের ইএমআইবি প্রযুক্তি একক প্যাকেজের উপর চিপলেটগুলিকে পাশাপাশি সংযুক্ত করতে উচ্চ-ব্যান্ডউইথ ব্রিজের মাধ্যমে 2.5D একীকরণে দক্ষ। ফোভেরস 3D স্ট্যাকিং ক্ষমতা যোগ করে, যা চিপগুলিকে একের উপর একটি রাখতে দেয়।
TSMC-এর CoWoS প্রযুক্তি এডভান্সড প্যাকেজিংয়ের জন্য শিল্পের মানদণ্ড হয়ে উঠেছে, বিশেষ করে Nvidia-এর AI GPU-এর জন্য। বর্তমান বিস্তার প্রচেষ্টার সত্ত্বেও CoWoS ক্ষমতা 2025 পর্যন্ত বিক্রি হয়ে গেছে।
টিএসএমসির প্রতিক্রিয়া আপনাকে সবকিছু বলে দেয়
২০২৬ সালের ৩০ জুলাই পর্যন্ত, বলা হচ্ছে যে টিএসএমসি একটি “ইএমআইবি-এর মতো” প্রযুক্তি বিকাশ করছে। টিএসএমসির ক্ষমতা সীমাবদ্ধতা একটি সুযোগ তৈরি করেছে যা ইন্টেল কার্যকরভাবে ব্যবহার করছে।
ইন্টেল তার ইএমআইবি ক্ষমতা বিশ্বব্যাপী বাড়াচ্ছে, যার উৎপাদন মার্কিন যুক্তরাষ্ট্র এবং মালয়েশিয়ায় হচ্ছে। মিডিয়াটেকের উভয় প্ল্যাটফর্মকে সমর্থনের সিদ্ধান্তটি প্যাকেজিং প্রদানকারীদের দিকে শিল্পের একটি ব্যাপক প্রবণতাকে প্রতিফলিত করে।