$TER 正從測試端切入 AI 封裝浪潮。$TER 宣布與東京電子合作建立聯合測試單元，將其 UltraFLEXplus 平台與 TEL 的 Prexa 單顆晶片探針相結合。 該任務為已知良品晶片篩選。隨著 AI 和資料中心晶片轉向晶片級 2.5D 和 3D 封裝，一個不良晶片便可能毀掉整個高價值封裝。在晶片堆疊前對每顆晶片進行篩選，可保護良率，而封裝越昂貴、越複雜，此舉的價值就越高。 TEL 的部分負責處理先進 AI 硅晶片的熱負載與高功耗散熱，而 $TER 則執行測試。這是一個經過驗證、已具備量產能力的單元，專為無晶圓廠設計公司、晶圓代工廠和 OSAT 廠商打造，現已可供使用。 負責 $TER 半導體測試部門的 Shannon Poulin 表示：「我們的客戶需要在先進封裝的每個階段都能獲得可靠的篩選。」 這是 AI 建設中較為低調的一環。所有人都關注運算與封裝能力，但這些晶片越難製造，每顆所需的測試就越多。這正是 $TER 的專長領域。 在這裡，測試是被低估的 AI 投資機會，還是已經被市場定價？ 這不是短跑，而是一場馬拉松。