$TER зосереджується на хвилі AI-упаковки з боку тестування. $TER оголосила про спільну тестову клітинку з Tokyo Electron, яка поєднує її платформу UltraFLEXplus з пробыром Prexa від TEL для окремих чіпів. Завдання — відбір працездатних чіпів. Коли чіпи для AI та центрів обробки даних переходять на чіплет-орієнтовані 2.5D та 3D-упаковки, один пошкоджений дій зможе зруйнувати цілу високовартісну упаковку. Відбір кожного дія перед його встановленням у стек захищає вихід продукції, і це стає все ціннішим, чим дорожчою та складнішою стає упаковка. Частина TEL забезпечує теплове навантаження та високе розсіювання потужності передових AI-чіпів, тоді як $TER виконує тестування. Це підтверджена, готова до серійного виробництва клітинка, призначена для fabless-розробників, фабрик та OSAT, і вона вже доступна. Шеннон Пулін, яка керує Групою тестування напівпровідників $TER, сказала: «Нашим клієнтам потрібна надійна перевірка на кожному етапі передової упаковки». Це тиха сторона розвитку AI. Усі стежать за обчислювальною потужністю та потужністю упаковки, але чим складніше стають ці чіпи, тим більше тестування кожен з них потребує. Ось у чому суть $TER. Чи є тестування недооціненою AI-можливістю, чи вже враховано в ціні? Це не спринт, а марафон.