BlockBeats, 23 червня: Citibank вказав, що сервери ШІ та модернізація високоскоростних мереж перетворюють перспективи зростання китайської індустриї друкованих плат, і підвищив цільові ціни на Huaqin Electronics та Shenghong Technology через те, що попит на AI-PCB, ймовірно, продовжуватиме швидке зростання протягом наступних трьох років.
У звіті від 21 червня Citi підвищив прогнози загального ринкового потенціалу AI-PCB на 2026–2028 роки до 152 млрд юанів, 307 млрд юанів і 562 млрд юанів, що відповідає росту на 86%, 102% і 83% у порівнянні з попереднім роком. Банк зазначив, що нова модель враховує попит на PCB для CPU та оптичних модулів і вперше надає прогноз на 2028 рік.
Citibank передбачає, що в 2027 році попит на AI-PCB буде домінувати ASIC, що становитиме близько 34%; попит, пов’язаний з GPU NVIDIA, — 24%, CPU — 16%, комутатори — 14%, оптичні модулі — 12%. Щодо темпів зростання, найсильніший попит спостерігається у сегменті мереж, зокрема через зростання обсягів оптичних модулів 1.6T та комутаторів, що може спричинити зростання PCB для оптичних модулів на 135% у 2026 році та на 178% у 2027 році.
Згідно з звітом, закупівлі PCB, пов’язаних з TPU від Google, можуть стати ключовим додатковим фактором у 2028 році. Citigroup очікує, що закупівлі PCB для TPU від Google до 2028 року можуть досягти 16 мільярдів доларів США, що перевищить попит на PCB, пов’язаний з GPU від NVIDIA. За розподілом додаткового попиту між 2027 та 2028 роками: TPU від Google забезпечує приблизно 30%, NVIDIA — 25%, а комутатори та оптичні модулі — по 14% кожен.
Зі швидким розширенням попиту на AI-PCB, виробничі потужності можуть стати новим обмеженням. Citibank передбачає, що наступна хвиля оголошень про розширення потужностей PCB може початися з другої половини 2026 року для підтримки попиту 2028 року. За даними банку, китайським виробникам PCB зазвичай потрібно від 13 до 15 місяців від початку зелених ділянок до серійного виробництва, а період розширення потужностей у верхньому ланцюзі — склопластиків та мідеклапанів — ще довший і може досягати 18 місяців.
Це означає, що пропозиція AI-CCL може подальше стиснутися. Citi вважає, що з початком основних проектів AI-PCB у другій половині 2026 року виробники PCB першого ешелону, які мають здатність забезпечити сировину, отримають більшу видимість прибутку у 2027 році. Відповідні оголошення про розширення виробництва також можуть стати катализатором для галузі, підсилюючи довіру інвесторів до довгострокового зростання AI-PCB.
Щодо окремих акцій, Citibank зберігає рейтинг «Купувати» для Shenghong Technology та Hubei Huadian. Банк підвищив цільову ціну на акції Hubei Huadian з 119 юанів до 189 юанів, посилаючись на сильні здібності компанії щодо масового виробництва та поставок друкованих плат для комутаторів центрів обробки даних та AI-серверів. Citibank очікує, що чистий прибуток Hubei Huadian у 2026, 2027 та 2028 роках складе відповідно 6,7 млрд юанів, 12,1 млрд юанів та 23,2 млрд юанів, і вважає, що її річний темп зростання прибутку може досягти 86%.
Цільова ціна Shenghong Technology була піднята з 415 юанів до 456 юанів. Citigroup знизила прогноз чистого прибутку на 2026 рік, що відображає нижчий, ніж очікувалося, внесок від доходів, пов’язаних із Rubin, але вважає, що прибуток у 2027 році залишиться стабільним, і вперше ввів прогноз чистого прибутку на 2028 рік у розмірі 23,2 млрд юанів. Банк зазначив, що довгострокові стосунки Shenghong Technology з NVIDIA, виробничі потужності HDI та потенційні можливості у сфері серверних комутаторів та ASIC все ще підтримують його премію до оцінки.
Проте Citigroup також попереджає, що ринок AI-PCB все ще стикається з багатьма ризиками, включаючи нижчий, ніж очікувалося, обсяг замовлень, пов’язаних із GenAI, проблеми з виходом доброї продукції, цінову конкуренцію в автопостачанні, зменшення капітальних витрат хмарних провайдерів, зниження макроекономічного попиту, зростання витрат на матеріали та геополітичні ризики між Китаєм і США.
Загалом, висновок Citibank полягає в тому, що попит на AI-PCB більше не обмежується лише GPU від NVIDIA, а розширюється на ASIC, TPU від Google, високoshвидкісні комутатори та оптичні модулі. З огляду на те, що попит до 2028 року раніше входить у фазу планування виробничих потужностей, китайські лідери в галузі PCB, які мають переваги у виробництві високотехнологічних процесів, ресурсах клієнтів та забезпеченні матеріалами, можуть продовжувати бути ключовими отримувачами користі від розширення інфраструктури штучного інтелекту.