ChainThink повідомляє, 1 липня, згідно з інформацією від галузі, ціни на передові упаковки ASE знову підвищено більше ніж на 20%, що стосується передових упаковок CoWoS, FoCoS та включає провідних клієнтів із США.
До основних причин цієї корекції цін належать зростання попиту на напівпровідники завдяки застосуванню ШІ, постійний дефіцит потужностей у сфері передових упаковок, а також зростання витрат на сировину та довгострокові інвестиції. Зараз рівень використання потужностей лідерів та середніх підприємств у сфері упаковки та тестування майже повністю вичерпаний, і ринок очікує, що інші підприємства упаковки та тестування також піднімуть ціни.
За офіційними заявами, генеральний директор Advanced Semiconductor Engineering Ву Тяньюй раніше зазначив, що підвищення цін в основному пов’язане зі зростанням цін на сировину та збільшенням інвестиційних витрат. Його капітальні витрати зросли зі старих річних приблизно 2 мільярдів доларів США до 5,3 мільярда доларів США минулого року та 8,5 мільярда доларів США цього року, і у майбутньому не виключено подальше підвищення.