TSMC aumentará os preços dos wafer em até 10% a partir de 2027

Segundo relatos do Nikkei Asia, citando várias fontes informadas, a TSMC (TSM.N) planeja aumentar os preços de contratos de fabricação para chips avançados e maduros em até 10% em 2027, para enfrentar a pressão causada pelo aumento nos custos de materiais, equipamentos de fabricação e construção de novas fábricas no exterior. A TSMC já iniciou negociações com clientes sobre o aumento de preços, abrangendo processos de 7 nanômetros e mais avançados. Essa parte dos negócios representou cerca de 77% da receita da TSMC no trimestre de abril a junho deste ano. As fontes informadas afirmam que o aumento básico varia de 5% a 10%, dependendo do cliente e do produto. Para novos pedidos de chips de computação de alto desempenho (HPC) que excedam as previsões originais dos clientes, a TSMC planeja aplicar um prêmio adicional de 10% a 15% sobre o aumento básico. Assim, o aumento total para alguns pedidos de chips avançados pode ultrapassar 10%. Em relação aos processos maduros (incluindo processos de 12 nm, 16 nm, 28 nm e outras tecnologias tradicionais), a TSMC planeja aumentar os preços em até 10%, embora alguns produtos tenham aumentos inferiores a esse nível. Os negócios de processos maduros representaram cerca de 23% da receita da empresa no último trimestre. As fontes afirmam que as negociações começaram por volta de junho e foram finalizadas em julho, com os novos preços entrando em vigor no início de 2027. (Jinshi)