A TSMC e a Amkor Technology firmaram um memorando de entendimento de 10 anos para desenvolver serviços avançados de embalagem e teste de semicondutores em Peoria, Arizona. O acordo combina as capacidades de fabricação de wafers da TSMC com a expertise da Amkor em embalagem pós-fabricação, criando algo mais próximo de uma cadeia de suprimento completa de chips doméstica do que qualquer coisa que os EUA tenham atualmente.
O que o acordo realmente cobre
O memorando de entendimento, originalmente assinado em 4 de outubro de 2024, concentra-se na co-localização de operações de embalagem avançada próximo à fábrica de wafers da TSMC na região de Phoenix. A lógica é simples: os chips são produzidos na fábrica da TSMC e, em seguida, percorrem uma curta distância até a instalação da Amkor para embalagem e teste, em vez de serem enviados através do Pacífico.
A colaboração visa várias das tecnologias de embalagem mais avançadas da TSMC, incluindo Integrated Fan-Out (InFO) e Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). Esses são os métodos de embalagem que impulsionam as aplicações mais exigentes em IA, computação de alto desempenho, sistemas automotivos e dispositivos móveis.
CoWoS, em particular, tem sido uma tecnologia gargalo. É o método de embalagem utilizado nos aceleradores de IA mais avançados da Nvidia, e a demanda global tem consistentemente superado a oferta.
A instalação da Amkor em Peoria foi inicialmente projetada como um investimento de US$ 2 bilhões. Esse valor aumentou para US$ 7 bilhões, refletindo tanto a escala da ambição quanto a expansão do escopo do que o local irá abranger. A produção deve começar em 2028, e espera-se que a instalação crie até 2.000 empregos.
A conexão com o CHIPS Act
A parceria entre a TSMC e a Amkor está diretamente ligada ao esforço mais amplo de retrabalho sob a Lei CHIPS e Ciência, a legislação histórica de 2022 projetada para reduzir a dependência dos Estados Unidos na fabricação asiática de semicondutores.
Sem capacidade de embalagem doméstica, os chips fabricados no Arizona ainda precisariam ser enviados para o exterior para finalização, o que anula grande parte do propósito de trazer a fabricação para o país.
Apple, Nvidia e AMD são todos citados como beneficiários do alinhamento estratégico entre a TSMC e a Amkor. A Apple, em particular, tem sido uma força motriz por trás da expansão da TSMC no Arizona, comprometendo-se publicamente a comprar chips produzidos nas fábricas do Arizona.
O que isso significa para os investidores
Para a Amkor especificamente, a trajetória é notável. A empresa historicamente operou à sombra de grandes players, administrando instalações de embalagem e teste principalmente na Ásia. Uma instalação nos EUA de US$ 7 bilhões representa um desvio estratégico significativo, que posiciona a Amkor como parceira essencial no ecossistema semicondutor doméstico.
A decisão da TSMC de se associar à Amkor em vez de construir sua própria capacidade de embalagem no Arizona sugere uma preferência por velocidade e especialização em vez de integração vertical.
Tecnologias avançadas de embalagem, como CoWoS, são essenciais para as arquiteturas de múltiplos chips que impulsionam os aceleradores de IA da geração atual, e qualquer expansão da capacidade de CoWoS resolve diretamente um dos gargalos mais críticos da cadeia de suprimentos de hardware de IA.
A Taiwan produz a grande maioria dos chips mais avançados do mundo, e as tensões transversais com a China adicionam uma camada de incerteza que nenhuma quantia de modelagem financeira consegue capturar totalmente. Cada chip fabricado e embalado em solo norte-americano é um chip a menos exposto a esse risco.