A tecnologia EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) da Intel está surgindo como uma verdadeira vantagem competitiva no empacotamento avançado de chips, um segmento que se torna crítico à medida que as cargas de trabalho de IA pressionam os limites do que chips únicos podem fazer.
Google, Amazon e o restante da lista
O Google está adotando o empacotamento EMIB-T da Intel para sua TPU de nona geração, codinome “Humufish.” As unidades de processamento de tensores do Google são a espinha dorsal de sua infraestrutura de IA, e a escolha da Intel em vez do CoWoS da TSMC para empacotamento sinaliza confiança técnica genuína.
O Google não está sozinho. Amazon, Cisco, SpaceX e Tesla foram confirmados como clientes externos das soluções de embalagem da Intel. A MediaTek anunciou seu suporte tanto ao CoWoS da TSMC quanto ao EMIB da Intel em 29 de maio de 2026.
As tecnologias EMIB e Foveros da Intel são projetadas para gerar bilhões em receita anual.
Por que a embalagem é mais importante do que você pensa
A tecnologia EMIB da Intel se destaca na integração 2.5D, conectando chiplets lado a lado em um único pacote com pontes de alta largura de banda entre eles. O Foveros adiciona capacidades de empilhamento 3D, permitindo que os chips fiquem um sobre o outro.
A tecnologia CoWoS da TSMC tem sido o padrão da indústria para embalagem avançada, especialmente para as GPUs de IA da Nvidia. A capacidade CoWoS já está totalmente comprometida até 2025, mesmo com esforços contínuos de expansão.
A resposta da TSMC diz tudo
Em 30 de julho de 2026, a TSMC estaria desenvolvendo uma tecnologia “semelhante ao EMIB”. As restrições de capacidade da TSMC criaram uma oportunidade que a Intel está explorando efetivamente.
A Intel está ampliando sua capacidade de EMIB globalmente, com produção tanto nos EUA quanto na Malásia. A decisão da MediaTek de suportar ambas as plataformas destaca uma tendência mais ampla da indústria em direção à opção de fornecedores de embalagem.