BlockBeats noticia que, em 23 de junho, o Citibank afirmou que servidores de IA e atualizações de redes de alta velocidade estão transformando as perspectivas de crescimento do setor chinês de PCBs, elevando os preços-alvo para Huaqin Electronics e Shenghong Technology, com base na expectativa de que a demanda por PCBs para IA continue a se expandir rapidamente nos próximos três anos.
No relatório divulgado em 21 de junho, o Citigroup elevou as previsões para o tamanho total do mercado potencial de AI-PCB de 2026 a 2028 para RMB 152 bilhões, RMB 307 bilhões e RMB 562 bilhões, correspondendo a aumentos anuais de 86%, 102% e 83%, respectivamente. O banco afirmou que o novo modelo incorpora a demanda por PCBs de CPU e módulos ópticos e fornece pela primeira vez uma previsão para 2028.
O Citibank prevê que, em 2027, a demanda por AI-PCB será dominada por ASICs, representando cerca de 34%; a demanda relacionada às GPU da NVIDIA representará 24%, CPU 16%, comutadores 14% e módulos ópticos 12%. Em termos de taxa de crescimento, a demanda relacionada à rede será a mais forte, especialmente com o aumento da oferta de módulos ópticos de 1,6T e comutadores, o que pode impulsionar o crescimento das PCBs de módulos ópticos em 135% em 2026 e 178% em 2027.
Relatórios indicam que a aquisição de PCBs relacionados ao TPU do Google pode se tornar um incremento-chave em 2028. O Citigroup prevê que os gastos do Google com PCBs de TPU podem atingir US$ 16 bilhões até 2028, superando a demanda por PCBs relacionados às GPUs da NVIDIA. Em termos de demanda adicional entre 2027 e 2028, o TPU do Google contribui com cerca de 30%, a NVIDIA com 25%, e comutadores e módulos ópticos contribuem com 14% cada.
Com a rápida expansão da demanda por AI-PCB, a capacidade produtiva pode se tornar uma nova restrição. O Citigroup prevê que o próximo ciclo de anúncios de expansão de PCB pode começar no segundo semestre de 2026, para atender à demanda de 2028. O banco afirma que, na China continental, o tempo necessário para fabricantes de PCB passarem de projetos greenfield à produção em massa geralmente varia de 13 a 15 meses, enquanto os ciclos de expansão dos insumos upstream, como fibra de vidro e placas de cobre revestidas, são ainda mais longos, podendo chegar a 18 meses.
Isso significa que a oferta de AI-CCL pode se tornar ainda mais restrita. O Citibank acredita que, à medida que os principais projetos de AI-PCB começarem no segundo semestre de 2026, os fabricantes de PCB de primeira linha com capacidade de garantir matérias-primas terão maior visibilidade de lucratividade em 2027. Anúncios relacionados de expansão de capacidade também podem servir como catalisadores para o setor, reforçando a confiança dos investidores no crescimento de longo prazo do AI-PCB.
No que diz respeito às ações individuais, o Citigroup mantém as classificações de "Compra" para Huaqi Electronics e Shenghong Technology. O banco elevou o preço-alvo de Huaqi Electronics de CNY 119 para CNY 189, citing the company's strong mass production and delivery capabilities in the fields of data center switches and AI server PCBs. O Citigroup prevê que os lucros líquidos da Huaqi Electronics em 2026, 2027 e 2028 serão de CNY 6,7 bilhões, CNY 12,1 bilhões e CNY 23,2 bilhões, respectivamente, e considera que sua taxa de crescimento composta anual de lucros pode atingir 86%.
O preço-alvo da Shenghong Technology foi elevado de 415 yuan para 456 yuan. O Citigroup reduziu sua previsão de lucro líquido para 2026, principalmente devido à contribuição de receita relacionada à Rubin ser inferior ao esperado anteriormente, mas considera que os lucros em 2027 permanecem basicamente estáveis e introduziu pela primeira vez uma previsão de lucro líquido de 23,2 bilhões de yuan para 2028. O banco afirmou que o relacionamento de longo prazo da Shenghong Technology com a NVIDIA, a capacidade HDI e as oportunidades potenciais em switches de data center e ASIC ainda sustentam seu prêmio de valoração.
No entanto, o Citigroup também alertou que o mercado de AI-PCB ainda enfrenta múltiplos riscos, incluindo participação de pedidos relacionados ao GenAI abaixo do esperado, problemas de taxa de rendimento, concorrência de preços na cadeia de suprimentos automotiva, redução dos gastos em capital dos fornecedores de nuvem, enfraquecimento da demanda macroeconômica, aumento dos custos de materiais e riscos geopolíticos entre China e EUA.
Em geral, a análise do Citigroup indica que a demanda por AI-PCB já não se limita mais apenas à linha única das GPUs da NVIDIA, mas está se expandindo para ASICs, TPUs do Google, switches de alta velocidade e módulos ópticos. Com a demanda de 2028 antecipada para a fase de planejamento de capacidade, os principais fabricantes chineses de PCBs com capacidades em processos avançados, recursos de clientes e garantia de materiais podem continuar sendo os principais beneficiários da expansão da infraestrutura de IA.