No futuro, à medida que a internet de poder de computação for integrada, a capacidade produtiva a montante será liberada gradualmente.Autor do artigo, fonte: Semiconductor Industry Verticals (ICViews)
Em março de 2026, o plano diretor do "15º Plano Quinquenal" foi oficialmente lançado, com a frase "aprofundar significativamente o projeto East Data West Computing e construir um sistema de infraestrutura de computação multicamada e uma rede nacional integrada de computação" incluída no documento de planejamento de mais alto nível nacional. Em abril de 2026, a reunião do Comitê Político do Comitê Central propôs a direção de construção das "Seis Redes", incluindo a rede de computação (redes hídricas, nova rede elétrica, rede de computação, nova geração de redes de comunicação, redes subterrâneas urbanas e rede logística).
Quase ao mesmo tempo, rumores de mercado indicaram que a China planeja investir aproximadamente 2 trilhões de yuans nos próximos cinco anos para construir uma rede nacional de capacidade de computação para IA. Em resposta, a Comissão Nacional de Desenvolvimento e Reforma declarou em uma coletiva de imprensa em junho de 2026 que não confirmou esse número específico, mas enfatizou claramente que "no processo de construção concreto, as forças de mercado desempenharão um papel decisivo; colaboraremos com os departamentos relevantes para fortalecer a coordenação e a orientação política". A posição estratégica da infraestrutura de capacidade de computação já é inegável.
Da estratégia do 15º Plano Quinquenal à Internet de Capacidade de Processamento
A rede de poder de computação é um projeto sistêmico impulsionado pela vontade nacional.
O Plano "Quinze Cinco" o posiciona no capítulo da construção da China Digital, exigindo a promoção da coordenação nuvem-borda-extremidade e serviços de nuvem de computação inteligente, reduzindo o custo de computação para toda a sociedade. Políticas complementares continuam sendo implementadas: o Plano de Ação para o Desenvolvimento de Alta Qualidade da Infraestrutura de Computação, emitido pelo Ministério da Indústria e da Tecnologia da Informação e outros seis departamentos, propõe que, até 2025, a escala de computação exceda 300 EFLOPS e a proporção de computação inteligente atinja 35%; o Plano de Ação para a Interconexão da Computação, emitido pelo Ministério da Indústria e da Tecnologia da Informação em maio de 2025, estabelece claramente que, até 2028, será basicamente alcançada a interconexão padronizada da computação pública em todo o país, formando uma internet de computação.
A implementação intensa de políticas está se transformando em resultados tangíveis. Em maio de 2025, a China Telecom, a China Mobile, a China Unicom e o Instituto de Pesquisa em Comunicações da China iniciaram conjuntamente a construção da rede experimental da Internet de Computação. Até o final de março de 2026, a capacidade de computação inteligente do país atingiu 1,882 milhões de P, 2,5 vezes o valor do mesmo período do ano anterior; até o final de 2025, foram construídos 145 cabos ópticos de tronco entre os oito centros de computação, formando a estrutura espacial "8+10+3": "oito centros nacionais de computação + dez clusters nacionais de computação + três regiões de desenvolvimento coordenado entre computação e energia".
Do cluster de cem mil GPUs ao cluster de centros de computação de nível mundial
Neste contexto, a construção de centros de computação inteligente está em pleno andamento.
Em 9 de julho de 2026, o nó central da Internet Nacional de Supercomputação foi anunciado como totalmente operacional em Zhengzhou, lançando oficialmente o primeiro pool de recursos de computação híbrida superinteligente da China com mais de 100.000 aceleradores, capaz de fornecer mais de 100.000 aceleradores de computação de IA nacional. O ritmo de construção desse nó foi extremamente rápido: em fevereiro, iniciou-se a operação de teste, com a implantação de três conjuntos de superclusters scaleX da Sugon com 10.000 aceleradores cada; em abril, entrou em operação um cluster de computação AI for Science com 60.000 aceleradores; em julho, a capacidade total de computação ultrapassou 100.000 aceleradores. O sistema de armazenamento totalmente flash nacional ParaStor F9000 utilizado nesse nó conquistou o primeiro lugar global em duas categorias da lista IO500 da conferência internacional de supercomputação ISC 2026 na Alemanha: produção completa de nó e 10 nós.
Em 10 de julho, Sugon anunciou a conclusão e operação do supercluster de IA com dez mil cartões totalmente nacional, "Sugon 8000 (Dengfeng)", que foi conectado simultaneamente à Rede Nacional de Supercomputação. Já foram otimizadas mais de 300 aplicações de fusão superinteligente, abrangendo mais de vinte campos avançados, como modelos grandes e robótica, e o segundo sistema de mesma escala já foi iniciado.

As três grandes operadoras também estão acelerando o planejamento de capacidade de computação. A China Mobile possui uma capacidade de computação inteligente de 92,5 EFLOPS (FP16, até o final de 2025), alcançando capacidade de computação completa, de centenas a mais de dez mil GPUs; a China Unicom alcançou uma capacidade de computação inteligente de 45 EFLOPS, com mais de 1,1 milhão de racks padronizados e sete parques AIDC de 100 megawatts cada; a China Telecom possui uma capacidade total de computação inteligente própria e conectada de 91 EFLOPS (até o final de 2025), reunindo mais de 10 trilhões de tokens de dados de treinamento para modelos grandes gerais e conjuntos de dados de alta qualidade cobrindo mais de 14 setores, com um total superior a 500 TB.
Além das operadoras, centros locais de computação inteligente também estão se expandindo. Em todos os planejamentos de capacidade de computação locais, a Mongólia Interior está formando um cluster de centros de computação de nível mundial graças ao seu clima frio e aos ricos recursos eólicos e solares. Gigantes de tecnologia como Huawei, Tencent e Alibaba, as três operadoras e instituições financeiras como o Banco Agrícola da China estabeleceram-se aqui; Yue Zhi An Mian e DeepSeek estão treinando modelos de inteligência artificial em servidores em Hohhot e outras regiões da Mongólia Interior; Sinopec está treinando seu modelo de linguagem industrial "Changcheng" aqui; e fabricantes de veículos elétricos como Xpeng também estão treinando algoritmos para direção autônoma nesta região.
Outras regiões também registraram uma forte concentração de encomendas significativas. O Centro de Dados do Plano de Jianghan da Rede de Computação Móvel de Hubei (Fase 1) iniciará a licitação EPC em junho de 2026, com investimento total de 88,8231 milhões de yuans; o Centro de Computação Verde Zhifangzhou de Qinghai tem um orçamento de 1,004 bilhão de yuans, vencido pela China Construction Eighth Engineering Bureau, que utilizará a energia limpa de Qinghai para construir instalações de computação eficientes e de baixa emissão de carbono. A demanda dos principais fabricantes de internet continua a crescer: o ByteDance prevê uma demanda de cerca de 1,5 GW em IDCs na China em 2026, enquanto o Alibaba planeja 2 GW, já iniciando a licitação inicial de 500 MW em abril. A computação de inferência tornou-se um novo campo de batalha: a China Mobile investiu 5,112 bilhões de yuans no segundo semestre de 2025 para adquirir 7.058 servidores de IA para inferência, estabelecendo o maior pedido único de servidores de IA daquele ano.
Expansão completa da cadeia de módulos ópticos, PCB, chips de alimentação e refrigeração líquida
A corrida pela infraestrutura de hash rate está se propagando rapidamente para a montante da cadeia de suprimentos. Dos módulos ópticos às PCBs, dos chips de alimentação aos sistemas de refrigeração líquida, os segmentos montantes enfrentam geralmente uma situação de demanda excessiva e capacidade insuficiente.
Os módulos ópticos são a "autoestrada" da rede de poder de cálculo, atualmente passando por uma transição geracional de 400G para 800G e 1,6T. A Tongling Xuchuang Guangtong Technology Co., Ltd. planeja investir na construção dos "Projetos Fase I e Fase II do Parque Industrial de Optoeletrônica da Zona de Desenvolvimento de Tongling Xuchuang". O investimento total das duas fases é de 1,12 bilhão de yuans, com produção total prevista para julho de 2026, alcançando uma capacidade anual combinada de 8 milhões de dispositivos optoeletrônicos de alta velocidade, apoiados por uma equipe de produção de 5.000 pessoas. Dongshan Precision adquiriu Solace Photonics, que está implementando projetos de expansão de chips ópticos e módulos ópticos em Changzhou e outras localidades, com investimento total de 1,2 bilhão de dólares americanos (aproximadamente 8,1 a 8,7 bilhões de yuans). XinYisheng está expandindo continuamente sua produção de Q2 a Q4 deste ano, aumentando a capacidade mensalmente, utilizando um modelo de expansão de linhas de produção leves, com foco principal na Tailândia e apoio secundário em Chengdu e Wuhan, com foco em módulos de alta performance 1,6T LPO/silício fotônico. Huagong Technology está construindo instalações no valor de 271 milhões de yuans, com ativos fixos totais de 3,095 bilhões de yuans; no primeiro trimestre, houve um aumento de 291 milhões de yuans em relação ao trimestre anterior, principalmente devido à conclusão e transferência para ativos fixos do parque em Wuhan, da fábrica da Fase I na Tailândia e da linha automatizada de módulos ópticos. Hengtong Optoelectronics está construindo um superparque de módulos ópticos em Suzhou com investimento de 8 bilhões de yuans; a Fase I será concluída e operacionalizada até o final de 2026, com capacidade anual estimada de 4 milhões de módulos 800G e 1 milhão de módulos 1,6T silício fotônico, com produção flexível e compartilhada entre 800G e 1,6T.
A demanda por PCBs para servidores de IA está experimentando um aumento simultâneo em volume e preço. Atualmente, a arquitetura dos servidores de IA passou da tradicional arquitetura de CPU para clusters de processamento GPU e ASIC, impondo exigências rigorosas sobre o número de camadas, desempenho dos materiais base, estrutura de furos, precisão das trilhas e estabilidade geral, impulsionando diretamente a demanda de mercado por placas multilayer de alta camada e substratos HDI avançados. A unidade de produção da Huaqin Technologies na Tailândia já completou a escalada de capacidade e entrou oficialmente na fase de operação eficiente em escala, podendo atender integralmente encomendas de PCBs de alto valor agregado, como servidores de IA e comunicação de alta velocidade. Pengding Holdings planeja arrecadar até 9,6 bilhões de yuans, destinando integralmente os recursos ao projeto de placas HDI de alta densidade para servidores de IA e módulos ópticos de alta velocidade em Qingding, Huai'an, expandindo intensamente a capacidade de PCBs de alto desempenho. Shenghong Technology concentra-se em segmentos de alto valor agregado, como dispositivos de IA e switches de data centers, com seus quatro novos complexos industriais em Huizhou já implementados em fases e atualmente em processo de escalada e produção em massa. Zhongjing Electronics planeja arrecadar fundos para avançar dois projetos: a produção inteligente de PCBs na Tailândia e a expansão da capacidade de PCBs de alta densidade em Zhuhai Fushan, com a unidade tailandesa prevista para iniciar sua primeira fase de produção no segundo semestre deste ano. Shennan Circuits está realizando uma emissão de ações para investir principalmente no projeto de produtos eletrônicos de circuito para IA em Wuxi, focando no desenvolvimento e produção de PCBs dedicados à computação, com alta velocidade, alta densidade e múltiplas camadas, atendendo precisamente às necessidades de atualização do hardware de IA. O projeto de modernização da unidade tradicional da Dongshan Precision na área de PCBs já foi concluído com sucesso, enquanto novas capacidades de alto desempenho estão sendo implementadas conforme planejado, com a estrutura produtiva continuamente direcionada para segmentos avançados como IA e comunicação de alta velocidade.
Os chips de alimentação para servidores de IA são essenciais para o hardware de poder de processamento. Dados mostram que, em 2025, a quantidade de servidores de IA entregues globalmente será de aproximadamente 2,46 milhões de unidades, um aumento de 24,3% em relação ao ano anterior. Segundo dados do setor, o mercado de alimentação para servidores de IA entre 2025 e 2027 crescerá exponencialmente, passando de US$ 7,4 bilhões para US$ 32,5 bilhões, com uma taxa composta de crescimento anual de 110%. Anteriormente, o mercado de chips de alimentação para servidores de IA de alto desempenho era dominado por grandes empresas estrangeiras. Com os aumentos contínuos nos preços e o alongamento dos prazos de entrega dos chips estrangeiros, as principais fabricantes de equipamentos e provedores de nuvem aumentaram sua demanda por segurança na cadeia de suprimentos e estão acelerando ativamente a adoção de chips de alimentação nacionais. O Jiahuaite oferece um estágio de potência inteligente de 90A adequado para cenários de alimentação de alta performance, como servidores e GPUs; a Sunpower superou desafios técnicos em DrMOS de 90A, conversores DC-DC de 48V e AFE de monitoramento de alta precisão, entrando na cadeia de suprimentos do Ascend e dos principais ODMs chineses de servidores e módulos ópticos de alta velocidade; a Maoruixin se concentra em estágios de potência inteligentes de alta corrente, lançando produtos DrMOS de alta potência de 90A, como MK6841 e MK6850, utilizando embalagens avançadas e topologias otimizadas para aumentar significativamente a densidade de potência e a capacidade de dissipação térmica, reduzindo efetivamente a área do circuito impresso e atendendo com precisão às demandas de alimentação densa dos servidores de IA. Para atender à demanda produtiva do setor, a líder na fabricação de chips com tecnologias especializadas, Uni-Vista Integrated Circuit, anunciou a construção de um novo projeto para expansão da produção, que incluirá uma linha de produção de 12 polegadas para chips analógico-digitais com capacidade mensal de 50.000 wafers. A Uni-Vista Integrated Circuit afirmou que o início do projeto da fase quatro marca sua extensão sistemática para duas áreas de alto crescimento — alimentação para servidores de IA e interconexão óptica — além de consolidar seus dois mercados centrais: automóveis elétricos e controle industrial, formando um modelo de impulso duplo com "negócios principais estáveis e novas trajetórias em expansão". A Uni-Vista Integrated Circuit continuará expandindo sua capacidade produtiva em chips avançados de gerenciamento de energia para atender à demanda do mercado gerada pela explosão global do poder computacional da IA.
Com a potência por gabinete aumentando de 6 kW para 18 kW e além de 100 kW, e com novos clusters de computação inteligente exigindo PUE ≤ 1,25, o resfriamento líquido está se tornando uma "opção obrigatória". O centro de dados da China Mobile em Hohhot já foi concluído como o maior centro de computação inteligente líquida individual de operadoras do mundo, com investimento total de 4,66 bilhões de yuans, implantando cerca de 20.000 cartões de aceleração AI, com taxa de nacionalização de chips AI superior a 85%, incluindo 19.800 cartões de treinamento e quase 10.000 cartões de inferência, contendo cinco tipos de chips locais, como TianShu ZhiXin, Huawei Ascend, Biren e Kunlun芯, com capacidade de computação inteligente de 6,7 EFLOPS (670 quintilhões de operações de ponto flutuante por segundo). O projeto utiliza tecnologia de resfriamento líquido por placa fria e soluções energéticas eficientes como barramento inteligente, alcançando PUE de apenas 1,15 e proporção de energia verde de 55%.
Poder de mineração é poder nacional, cadeia conectada é o futuro
Da inclusão da rede de capacidade de cálculo no plano "Quinzeº Cinco" como um projeto nacional importante, até a inauguração oficial do cluster de dez mil unidades do nó central da internet nacional de supercomputação; do surgimento do cluster de centros de cálculo de nível mundial na Mongólia Interior, até a licitação EPC de 88,82 milhões de yuans para o centro de big data do Jianghan Plain da China Mobile em Hubei e a adjudicação e implementação do centro de cálculo verde da Qinghai Fangzhou Cloud por 1,004 bilhão de yuans; da expansão da Yunnan Germanium para 450 mil substratos de fosfeto de índio, até a produção em massa de chips ópticos InP de 6 polegadas pela Sanan Optoelectronics. A cadeia de valor da IA na China está passando por uma transformação profunda impulsionada por três fatores: "impulso político, demanda e substituição nacional". No futuro, com a integração da internet de capacidade de cálculo e a expansão contínua dos centros de cálculo verde, como a Mongólia Interior, a capacidade upstream será gradualmente liberada.
Este artigo é proveniente do público do WeChat "Semiconductor Industry纵横" (ID: ICViews), autor: Pengcheng, publicado com permissão da 36氪.
