O CFO da Nvidia diz que os preços da memória aumentarão ainda mais, enquanto a SK Hynix prevê equilíbrio no HBM somente até 2030

O CFO da Nvidia diz que os preços da memória aumentarão ainda mais, enquanto a SK Hynix prevê equilíbrio no HBM somente até 2030

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Nvidia alerta para escassez prolongada de memória à medida que a demanda por IA supera a oferta

O chefe de finanças da Nvidia enviou um sinal claro de que a escassez de memória que impulsiona o boom da inteligência artificial não mostra sinais de alívio em breve. Durante a chamada de resultados do segundo trimestre fiscal da empresa em 26 de agosto de 2026, Colette Kress descreveu “condições de precificação extremas na memória”, observando que os aumentos de preço já haviam superado as expectativas anteriores e continuariam subindo no próximo ano. As observações surgem enquanto a SK Hynix, principal fornecedora de memória de alta largura de banda, prevê que o mercado de memória como um todo não alcançará o equilíbrio entre oferta e demanda antes de 2030, no mínimo.
 
Esses desenvolvimentos destacam uma mudança estrutural na qual a construção de infraestrutura de IA está impulsionando a demanda e restringindo ao mesmo tempo os componentes necessários para atendê-la. A Nvidia respondeu aumentando em mais de duas vezes seus compromissos de fornecimento para US$ 279 bilhões, enquanto indicou que as margens brutas atingirão o piso na faixa de 71 a 72% no quarto trimestre, antes de se recuperar levemente no exercício fiscal de 2028. A combinação de pressão de preços sustentada e restrições de capacidade de vários anos está reconfigurando as estruturas de custo em toda a indústria de semicondutores e forçando hiperscalers, projetistas de chips e produtores de memória a recalibrar planos de longo prazo em torno de um período prolongado de escassez.
 
A realidade é que a demanda impulsionada por IA por memória de alta largura de banda e produtos DRAM relacionados superou os prazos de expansão da capacidade da indústria, mantendo preços elevados e oferta restrita pelo restante da década. Esse desequilíbrio não é um pico cíclico temporário, mas uma característica estrutural do ciclo tecnológico atual, com implicações diretas para a lucratividade da Nvidia, a estratégia de investimento da SK Hynix e a economia mais ampla da construção de data centers de IA.

Condições extremas de precificação forçam a Nvidia a redefinir as expectativas de margem

Colette Kress foi explícita durante a discussão de resultados de 26 de agosto de que os custos de memória ultrapassaram o que a empresa havia modelado anteriormente. “Estamos enfrentando condições de preços extremas na memória. A magnitude do aumento de preços excedeu nossas expectativas anteriores e está rumando ainda mais alto no próximo ano”, ela afirmou, segundo o transcrição da chamada. O impacto já é visível nas projeções da Nvidia: as margens brutas não-GAAP devem atingir aproximadamente 74 por cento no terceiro trimestre, antes de cair para 71 a 72 por cento no quarto trimestre. A gestão projeta uma recuperação subsequente para a faixa de 72-73 por cento no ano fiscal de 2028, uma vez que os aumentos de preços de produtos anteriormente anunciados começarem a refletir nos resultados. Essa direção representa uma redefinição deliberada, e não um choque inesperado.
 
A própria aquisição agressiva da Nvidia contribuiu para a escassez, com os compromissos de compra divulgados aos fornecedores aumentando de US$ 119 bilhões no trimestre anterior para US$ 279 bilhões. Desse total, aproximadamente US$ 92 bilhões estão programados para o restante do exercício fiscal de 2027, seguidos por despesas substanciais nos dois anos subsequentes. A empresa apresentou a compressão da margem como um custo temporário para garantir os volumes de memória necessários para apoiar suas metas de crescimento, observando que a escassez em si é um sintoma do mesmo impulso de demanda por IA que está expandindo seu mercado abordável. A decisão de absorver custos mais altos de componentes no curto prazo, enquanto planeja repassar uma parte da inflação aos clientes posteriormente, reflete a priorização da Nvidia em relação ao volume e à posição de mercado em vez das métricas de rentabilidade de curto prazo. Kress enfatizou que a oferta mais restrita de memória não é um fardo externo sem benefícios compensatórios; pelo contrário, está intimamente ligada à construção da fábrica de IA que continua gerando receitas recorde em data centers.
 
No segundo trimestre, a receita de data centers atingiu novos recordes, e a empresa previu crescimento de receita de aproximadamente 70 por cento ano a ano no exercício fiscal de 2028, limitado principalmente pela oferta disponível em vez da demanda subjacente. Essa demanda, segundo Jensen Huang, permanece próxima ao potencial de crescimento de 100 por cento, com o valor de 70 por cento refletindo o que a Nvidia espera conseguir enviar dadas as atuais disponibilidades de componentes. O gargalo de memória é, portanto, tanto um vento contrário às margens quanto uma confirmação da durabilidade do ciclo de infraestrutura de IA. Observadores do setor observam que os relacionamentos de longa data da Nvidia com os três principais fornecedores de memória — SK Hynix, Samsung e Micron — a posicionam para garantir alocações preferenciais, mas mesmo esses relacionamentos não conseguem eliminar as restrições fundamentais de capacidade que estão elevando os preços em geral.

A expansão da infraestrutura de IA continua a absorver a saída disponível de HBM

O principal fator impulsionador da atual escassez de memória é a rápida expansão dos aceleradores de IA que exigem significativamente mais memória de alta largura de banda por unidade em comparação com gerações anteriores. A plataforma Vera Rubin da Nvidia, por exemplo, incorpora conteúdo de HBM significativamente maior do que arquiteturas anteriores, com cada pacote de GPU exigindo múltiplas pilhas avançadas. Essa mudança redirecionou uma parcela crescente da capacidade de wafers de DRAM para a produção de HBM, reduzindo o volume de DRAM convencional para servidores e consumidores disponível para o resto do mercado. Dados da TrendForce indicam que os preços contratados de DRAM aumentaram de 90 a 95 por cento na comparação trimestral no primeiro trimestre de 2026 e mais 58 a 63 por cento no segundo trimestre, refletindo tanto a realocação de capacidade quanto a intensidade da aquisição dos hyperscalers.
 
A capacidade de HBM para 2026 é amplamente relatada como esgotada, com acordos de longo prazo garantindo volumes para clientes-chave bem nos anos subsequentes. O resultado é um ciclo de retroalimentação no qual a demanda por IA eleva os preços da memória, o que, por sua vez, aumenta a lista de materiais para servidores de IA, provocando novos ajustes de preços a jusante. A SK Hynix dedicou aproximadamente 30 por cento de sua capacidade de DRAM ao HBM em 2026, com analistas esperando que essa participação alcance 40 por cento até 2027. A transição das pilhas HBM3E de 12 dies para configurações HBM4 de 16 dies intensifica o efeito de deslocamento de capacidade, pois cada módulo avançado consome mais silício em relação ao DRAM convencional que substitui.
 
Provedores de nuvem e compradores corporativos estão respondendo garantindo acordos de fornecimento de vários anos, apertando ainda mais o mercado à vista e reforçando a pressão de alta sobre os preços. A própria Nvidia descreveu a escassez como amplamente impulsionada pela expansão da IA, uma caracterização que se alinha aos comentários da liderança da SK Hynix de que a demanda dos clientes continua superando a capacidade de produção mesmo em um horizonte de vários anos. A consequência prática é que a memória tornou-se a restrição limitante nas taxas de implantação de sistemas de IA, limitando a velocidade com que nova capacidade de data center pode ser colocada online e elevando o custo geral da infraestrutura de IA.

SK Hynix projeta equilíbrio de mercado não antes de 2030

A SK Hynix tem sinalizado consistentemente que o atual desequilíbrio entre oferta e demanda persistirá por anos. O CEO Kwak Noh-jung afirmou que 2027 deverá ser o ano mais difícil em termos de oferta na história da indústria e que a demanda dos clientes é projetada para permanecer acima da capacidade disponível além de 2030. O presidente Chey Tae-won reforçou essa visão, observando em eventos da indústria que a escassez de memória, incluindo HBM, provavelmente continuará até o final da década. Essas previsões são baseadas nos longos prazos necessários para aumentar significativamente a capacidade de wafers.
 
Construir uma nova fábrica a partir de um local existente geralmente exige pelo menos três anos, enquanto um projeto greenfield pode levar mais de cinco anos desde o início das obras até a produção em volume. Mesmo com cronogramas de investimento acelerados, a maior parte da produção adicional dos planos atuais de expansão não chegará ao mercado até o final da década de 2020. As declarações públicas da empresa enfatizam que a natureza da demanda mudou. A memória de IA está cada vez mais personalizada e desenvolvida em conjunto com os clientes, melhorando a visibilidade da demanda, mas também concentrando os pedidos entre um grupo menor de grandes compradores.
 
Essa medida reduz a probabilidade dos ciclos acentuados de boom e colapso que caracterizaram as retrações anteriores da indústria de memória, mas também significa que os aumentos de capacidade devem ser cuidadosamente programados para evitar escassez prolongada ou superprodução eventual. A liderança da SK Hynix indicou que qualquer futura retração é mais provável envolver uma desaceleração do crescimento em vez de um colapso acentuado na demanda, refletindo a natureza estrutural do consumo relacionado à IA. Enquanto isso, a empresa está priorizando acordos de longo prazo que proporcionam maior estabilidade de receitas e apoiam uma alocação de capital mais eficiente. O efeito líquido é um período de vários anos em que o poder de precificação permanece firmemente com os fornecedores e os compradores devem planejar em torno da disponibilidade restrita.

Investimentos significativos em capacidade visam reduzir a lacuna até o início da década de 2030

Em resposta à escassez contínua, o conselho da SK Hynix aprovou investimentos de aproximadamente US$ 38,3 bilhões até 2031 para expandir duas bases de produção domésticas na Coreia do Sul. Desse total, 35,2 trilhões de won são alocados para a segunda fase do complexo de fabricação de Yongin, focado em DRAM avançado, incluindo HBM, enquanto 19,1 trilhões de won são direcionados à instalação M17 em Cheongju para produção de NAND. Os prazos de construção indicam que as primeiras salas limpas desses locais abrirão em 2028 e 2029, com a fase completa dos investimentos se estendendo até 2031. Esses projetos fazem parte de uma estratégia mais ampla que inclui acelerar o cronograma geral do Clúster Semicondutor de Yongin, com quatro fábricas agora previstas para conclusão até 2033, em vez do horizonte original de 2045.
 
A escala do compromisso reflete a avaliação da administração de que a demanda por memórias impulsionada por IA permanecerá elevada no futuro previsível. A SK Hynix também iniciou a construção de sua primeira instalação de produção nos EUA, em Indiana, com a produção em volume de chips HBM4E de próxima geração planejada para o terceiro trimestre de 2029. Esse local tem como objetivo aproximar a capacidade dos principais clientes da América do Norte e diversificar o risco geográfico. Mesmo com essas expansões, os executivos da empresa continuam a alertar que a nova produção levará anos para se materializar e que o crescimento da demanda deve acompanhar ou superar o aumento da oferta até o final da década. Portanto, o programa de investimento representa uma resposta necessária, mas não imediatamente suficiente, ao atual desequilíbrio, mantendo os preços e a disponibilidade sob pressão no curto e médio prazo.

A quota de mercado do HBM está concentrada entre três principais fornecedores

A SK Hynix atualmente detém aproximadamente 50 por cento do mercado de memória de alta largura de banda, à frente da Samsung, com cerca de 33 por cento, e da Micron, com 18 por cento, segundo estimativas recentes da indústria. Essa concentração permitiu ao principal fornecedor capturar uma parcela desproporcional do valor gerado pelo ciclo de memória de IA. As três empresas estão agora enviando HBM4 para a plataforma Vera Rubin da Nvidia, uma conquista confirmada publicamente em meados de 2026. A dinâmica competitiva está evoluindo à medida que cada empresa aumenta a produção em nós avançados e garante acordos de fornecimento de longo prazo com hyperscalers e fornecedores de aceleradores. Os compromissos de compra da Nvidia, no valor de US$ 279 bilhões, devem fluir principalmente para a SK Hynix e a Micron, reforçando suas posições, enquanto a Samsung permanece como uma fonte alternativa significativa.
 
A estrutura de participação de mercado tem implicações importantes para a disciplina de preços e a alocação de capacidade. Com a maioria da produção avançada de HBM já contratada, o mercado à vista residual permanece líquido e altamente sensível à demanda incremental. Os fornecedores estão realocando as iniciativas de wafer em direção a produtos HBM de maior margem, o que tem efeitos secundários sobre os preços do DRAM e NAND convencionais. Dados da indústria mostram que essa realocação contribuiu para aumentos de preços em múltiplos trimestres em todo o portfólio de memória mais amplo. Para compradores fora dos principais acordos de longo prazo, garantir volume frequentemente exige aceitar preços mais altos ou prazos de entrega mais longos. A concentração da oferta entre três empresas também significa que qualquer interrupção na produção ou queda no rendimento em um único fornecedor pode rapidamente ampliar a escassez em todo o ecossistema.

Os compromissos de fornecimento da Nvidia sinalizam a priorização estratégica do acesso à memória

O aumento nos compromissos de fornecedores divulgados pela Nvidia, de US$ 119 bilhões para US$ 279 bilhões em um único trimestre, representa um dos maiores sinais de compras antecipadas da indústria de semicondutores. O aumento é amplamente interpretado como um esforço para garantir volumes de memória antes de novos aumentos de preço e reduzir a exposição ao mercado à vista. Cerca de um terço do total está programado para o restante do exercício fiscal de 2027, com o restante distribuído nos dois anos seguintes. Esse nível de compromisso converte parte da demanda futura em obrigações contratuais, proporcionando aos fornecedores maior visibilidade de receita e dando à Nvidia acesso preferencial à capacidade escassa.
 
A estratégia apresenta trade-offs claros. Os custos mais altos dos componentes são a principal razão pela qual a Nvidia prevê um fundo temporário de margem na faixa de 70% baixo. A gestão indicou que absorverá a maior parte da inflação até o final do exercício corrente e, em seguida, implementará aumentos de preços que começarão a restaurar as margens no exercício fiscal de 2028. A abordagem prioriza o volume de envios e os relacionamentos com clientes em vez da expansão da margem bruta no curto prazo. Ela também exerce pressão competitiva sobre outros projetistas de chips de IA e construtores de sistemas que podem não possuir escala de compra comparável. Na prática, a Nvidia está utilizando sua força no balanço patrimonial e sua posição no mercado para garantir uma maior parcela da memória disponível, o que, por sua vez, sustenta sua capacidade de atingir o crescimento de receita de 70% projetado para o exercício fiscal de 2028, apesar das restrições de oferta.

Mercados convencionais de DRAM e consumidores sentem efeitos secundários da realocação de capacidade

À medida que os fabricantes de memória redirecionam a capacidade de wafers para HBM, os produtos de DRAM convencional para servidores e DRAM para consumidores experimentaram aumentos acentuados nos preços e disponibilidade mais restrita. A TrendForce relatou que os preços contratuais gerais de DRAM aumentaram 59,5 por cento na comparação trimestral no segundo trimestre de 2026, com o DRAM para servidores entre os melhores desempenhos. Os preços à vista dos módulos DDR5 e DDR4 também subiram significativamente ao longo do último ano, com algumas categorias apresentando ganhos anuais de centenas de por cento. O efeito de deslocamento é mecânico: cada wafer convertido para produção de HBM remove um volume maior de bits convencionais do mercado, pois as pilhas avançadas de HBM exigem mais silício por módulo finalizado.
 
Fabricantes de eletrônicos de consumo e OEMs de PCs responderam aumentando os preços de varejo, ajustando as configurações dos produtos e, em alguns casos, reduzindo o conteúdo de DRAM por sistema. Os envios de notebooks e smartphones demonstraram sensibilidade aos custos mais altos dos componentes, levando a aquisições mais cautelosas nesses segmentos. Os preços dos drives de estado sólido empresariais também aumentaram, pois a capacidade de NAND enfrenta pressão paralela da demanda relacionada à IA. O resultado é um ambiente inflacionário abrangente em todas as categorias de memória que se estende muito além do mercado de aceleradores de IA. Para construtores de sistemas, os custos mais altos da memória estão se traduzindo em aumentos nos custos dos materiais dos servidores e, em alguns casos, em aumentos nos preços de lista de 15% ou mais nos sistemas otimizados para IA programados para envios no início de 2027.

Os Acordos de Fornecimento Futuro estão se tornando o modelo contratual dominante

A prevalência de acordos de longo prazo de vários anos aumentou acentuadamente, pois tanto fornecedores quanto compradores buscam maior previsibilidade. A SK Hynix observou que uma parcela significativa de sua produção de HBM já está coberta por tais contratos, e estimativas da indústria sugerem que 50 por cento ou mais da capacidade total de memória agora estão sob acordos semelhantes, com a participação potencialmente aumentando em direção a 70 por cento. Esses acordos normalmente priorizam a certeza de volume em vez da otimização pura de preço, refletindo a realidade de que garantir o fornecimento tornou-se mais importante do que minimizar o custo unitário para muitos grandes compradores. Para os fornecedores, os contratos melhoram a visibilidade da demanda e apoiam gastos de capital mais disciplinados.
 
A transição para contratos de longo prazo reduz a volatilidade que historicamente caracterizou a indústria de memória, mas também concentra a capacidade disponível entre um conjunto menor de contrapartes. Compradores sem escala comparável ou relacionamentos estabelecidos enfrentam preços mais altos e maior incerteza. O modelo também incorpora os atuais níveis elevados de preços nos períodos futuros, o que significa que, mesmo à medida que nova capacidade entra em operação, o piso contratual para os preços pode permanecer elevado por vários anos. Analistas que monitoram o setor esperam que essa estrutura persista pelo menos até 2028, com potencial para nova extensão se o crescimento da demanda continuar superando os acréscimos de oferta.

Os próximos resultados da Micron fornecerão maior visibilidade sobre as tendências de preços

A Micron Technology tem programado para 30 de setembro de 2026 a divulgação de seus resultados do quarto trimestre fiscal, oferecendo uma atualização oportuna sobre o ambiente de precificação de memória da perspectiva do terceiro maior fornecedor. A Micron tem aumentado a produção de HBM e garantido acordos estratégicos com clientes próprios, e seus comentários sobre precificação, utilização da capacidade e perspectiva de demanda serão acompanhados de perto para confirmar as tendências descritas pela Nvidia e pela SK Hynix. Trimestres anteriores mostraram a Micron capturando uma parcela significativa do ganho de memória para IA, com receita e margens em expansão à medida que a mistura de HBM e DRAM para servidores aumentou. Espera-se que o relatório de setembro aborde a sustentabilidade dos recentes aumentos de preços e o cronograma para adições incrementais de capacidade.
 
Investidores e participantes do setor focarão particularmente em qualquer orientação futura sobre preços de HBM e tendências de DRAM convencional até 2027. Dada a consistência dos comentários da Nvidia, SK Hynix e Samsung sobre a escassez de vários anos, os resultados da Micron são mais prováveis de reforçar a narrativa existente do que de introduzir uma perspectiva materialmente diferente. O relatório, no entanto, fornecerá dados granulares sobre envios de bits, preços médios de venda e a contribuição dos produtos de memória avançada para a rentabilidade geral, oferecendo uma verificação útil das dinâmicas de mercado mais amplas.

Restrições de energia, água e infraestrutura agravam o desafio de capacidade

Além da capacidade pura de wafers, os produtores de memória enfrentam gargalos adicionais relacionados à disponibilidade de energia, recursos hídricos e infraestrutura de embalagem avançada. A liderança da SK Hynix já citou esses fatores como razões para priorizar a expansão doméstica em vez da construção rápida de fábricas no exterior. Construir novas instalações exige não apenas capital, mas também acesso confiável aos serviços públicos e aos equipamentos especializados necessários para a produção em grande escala de HBM. A capacidade de embalagem avançada, especialmente para os processos complexos de empilhamento usados no HBM, também permanece fortemente restrita, limitando ainda mais a taxa na qual os módulos acabados podem ser entregues.
 
Essas restrições secundárias significam que mesmo grandes compromissos de capital não se traduzem linearmente em produção de curto prazo. O prazo de três a cinco anos para novas fábricas já incorpora construção e instalação de equipamentos; atrasos adicionais podem surgir de infraestrutura de utilidades ou problemas de rendimento de embalagem. As previsões da indústria que prevêem alívio significativo na oferta apenas no final da década de 2020 já assumem execução bem-sucedida dos planos atuais de expansão. Qualquer derrapagem prolongaria o período de preços elevados e disponibilidade limitada, reforçando a postura cautelosa adotada tanto pela Nvidia quanto pela SK Hynix em relação ao prazo para o equilíbrio do mercado.

Poder de precificação é esperado permanecer com os fornecedores até pelo menos 2028

Várias previsões independentes convergem para a visão de que os preços da memória permanecerão elevados e que a oferta permanecerá restrita até 2028. A Jefferies projetou aumentos contínuos de trimestre para trimestre no segundo semestre de 2026, seguidos por ganhos adicionais ano a ano em 2027, com alívio significativo improvável antes que nova capacidade comece a contribuir em volume. A Counterpoint Research e outros analistas também indicaram que os preços provavelmente não se suavizarão substancialmente antes do fim de 2028. A própria orientação da Nvidia de que a oferta permanecerá como gargalo pelo menos até o fim do exercício fiscal de 2028 alinha-se a essas avaliações externas.
 
A combinação de capacidade de HBM esgotada, aumento da cobertura de acordos de longo prazo e lento crescimento incremental da oferta sustenta a expectativa de poder de precificação contínuo dos fornecedores. Para a Nvidia, esse ambiente se traduz em custos de insumos mais altos que devem ser gerenciados por meio de uma combinação de absorção e repasse eventual. Para os produtores de memória, isso sustenta margens elevadas e justifica os grandes programas de capital agora em andamento. A implicação prática para o setor de tecnologia como um todo é que os custos de infraestrutura de IA incorporarão um componente de memória mais alto por vários anos, influenciando os cálculos de custo total de propriedade e o ritmo das implantações de data centers.

Olhando para o futuro: Os aumentos de capacidade aliviarão gradualmente, mas não eliminarão as restrições

Mesmo com o programa de expansão de US$ 38,3 bilhões e os investimentos paralelos da Samsung e da Micron, o consenso entre os participantes do setor é que a oferta ficará atrás da demanda até os primeiros anos de 2030. Novas salas limpas que entrarem em operação em 2028 e 2029 começarão a adicionar volume incremental, mas o crescimento simultâneo na implantação de IA deve absorver grande parte dessa capacidade. A projeção da Nvidia de que a oferta permanecerá como gargalo até o exercício fiscal de 2028 e a previsão da SK Hynix de desequilíbrio além de 2030 definem juntas um horizonte de vários anos com preços elevados e disponibilidade restrita.
 
Os participantes do mercado estão se ajustando ao firmar contratos de longo prazo, redesenhando sistemas para eficiência de memória sempre que possível e aceitando custos mais altos de materiais como custo de participar do ciclo da infraestrutura de IA. O período à frente testará a capacidade da indústria de executar expansões complexas de capacidade enquanto gerencia os desafios de precificação e alocação inerentes a um mercado com restrição de fornecedores. Por enquanto, os sinais do CFO da Nvidia e da liderança da SK Hynix apontam para uma fase prolongada na qual a memória permanece como um habilitador crítico e um limite restritivo no ritmo do avanço da IA.

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Perguntas frequentes

Quais comentários específicos a CFO da Nvidia, Colette Kress, fez sobre os preços de memória durante a chamada de resultados de agosto de 2026?

Durante a chamada do segundo trimestre fiscal em 26 de agosto de 2026, Colette Kress afirmou que a Nvidia estava enfrentando condições de preços extremas na memória e que a magnitude dos aumentos de preços havia superado as expectativas anteriores da empresa. Ela acrescentou que os preços estavam em direção a níveis ainda mais altos no ano seguinte.
 

Por que a SK Hynix espera que o mercado de memória alcance o equilíbrio entre oferta e demanda somente em 2030?

A liderança da SK Hynix citou a combinação da demanda crescente relacionada à IA e aos longos prazos de vários anos necessários para construir e aumentar nova capacidade de fabricação. O CEO Kwak Noh-jung indicou que 2027 será o ano mais restrito do ponto de vista da oferta e que a demanda dos clientes está projetada para exceder a capacidade de produção mesmo além de 2030.
 

Quão grande é o investimento planejado da SK Hynix nas instalações de produção coreanas até 2031?

O conselho da empresa aprovou investimentos de aproximadamente US$ 38,3 bilhões até 2031, com 35,2 trilhões de won alocados para a segunda fase do complexo de Yongin para produção avançada de DRAM e HBM e 19,1 trilhões de won direcionados à instalação M17 em Cheongju para NAND. Os prazos de construção visam a conclusão das primeiras salas limpas em 2028 e 2029, com a fase de investimento continuando até 2031. Esses projetos fazem parte de uma aceleração mais ampla do Clúster de Semicondutores de Yongin, agora programado para conclusão substancial até 2033.
 

Qual é a orientação atual da Nvidia para as margens brutas diante dos custos mais altos de memória?

A Nvidia espera margens brutas não-GAAP de aproximadamente 74 por cento no terceiro trimestre do exercício fiscal de 2027, seguidas por um piso de 71-72 por cento no quarto trimestre. As margens são então projetadas para se estabilizar na faixa de 72-73 por cento no exercício fiscal de 2028, uma vez que os aumentos de preços de produtos anteriormente implementados começarem a aparecer nos resultados. A empresa atribuiu a compressão temporária principalmente aos preços elevados de memória e apresentou o piso como um resultado gerenciado, e não como uma deterioração descontrolada.
 

Como os preços dos contratos de DRAM se moveram em 2026 de acordo com os dados da indústria?

Relatórios da TrendForce e relacionados indicam que os preços de contrato de DRAM aumentaram de 90 a 95 por cento na comparação trimestral no primeiro trimestre de 2026 e mais 58 a 63 por cento no segundo trimestre. Os preços totais de contrato de DRAM aumentaram 59,5 por cento na comparação trimestral no segundo trimestre, com DRAM para servidores entre as categorias mais fortes.
 
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