BlockBeats noticia que, em 11 de junho, o analista da Tianfeng International Securities de Hong Kong, Ming-Chi Kuo, publicou um post afirmando que a próxima geração de tecnologia de empacotamento avançado da TSMC, CoPoS, está prevista para entrar em produção em massa no segundo semestre de 2028, projetada especificamente para pacotes superiores a 9,5 vezes o tamanho da máscara. O chip AI NVIDIA Feynman poderá ser o primeiro a adotá-la.
O CoPoS utiliza uma estrutura de substrato de vidro central, com vidro intercalado entre camadas de construção ABF, utilizando placas e painéis de vidro de dimensões específicas — não sendo um intermediário de vidro nem substituindo o ABF, com os chips sendo unidos à superfície do ABF, esclarecendo diversos mal-entendidos da indústria.
Informações públicas indicam que o CoPoS oferece uma plataforma e espaço maiores, ideais para integrar os componentes ópticos do CPO (por exemplo, motores ópticos e acopladores). Futuros pacotes de IA de alto desempenho podem combinar simultaneamente CoPoS (substrato grande) + CPO (I/O óptico), formando uma solução completa.